DIP插件后焊工藝流程及需注意的問(wèn)題

 DIP插件后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個(gè)例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工
預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工；
要求：
①整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；
②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；
③如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；
3、插件，工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯(cuò)、插漏；
4、對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插；
5、對(duì)于插件無(wú)問(wèn)題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行全方位自動(dòng)焊接處理、牢固元器件；
6、拆除高溫膠紙，然后進(jìn)行檢查，在這一環(huán)節(jié)主要是目檢，通過(guò)肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好；
7、對(duì)于檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修，以防出現(xiàn)問(wèn)題；
8、后焊，這是針對(duì)特別要求的元器件而設(shè)定的工序，因?yàn)橛械脑骷鶕?jù)工藝和物料的自身限制不能直接通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，需要通過(guò)手工完成；
9、對(duì)于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。
  DIP插件后焊工序和SMT貼片加工工序一樣重要，DIP插件后奧越信專設(shè)一個(gè)大型車間，擁有4條插件生產(chǎn)線，分為環(huán)保和非環(huán)保生產(chǎn)線，員工在插件方面有著多年加工經(jīng)驗(yàn)，另外有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)做支撐，質(zhì)量控制部門嚴(yán)格把控，做客戶滿意產(chǎn)品，杜絕瑕疵品上市。