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貼片加工的不良焊接方法習(xí)慣

 

貼片加工的不良焊接方法習(xí)慣

焊接是貼片加工過程中必不可缺失的環(huán)節(jié),如果在這一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)批漏將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報(bào)廢。所以在貼片加工的過程中要特別注重合適的焊接習(xí)慣,避免因?yàn)楹附硬划?dāng)而影響貼片加工的質(zhì)量。為此,奧越信貼片加工廠新聞中心特地總結(jié)了七種影響貼片加工的不良焊接習(xí)慣,讓大家有所了解,并在今后焊接的過程能夠有所避免。
一、焊接加熱橋的過程不恰當(dāng)。貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接,如果這一過程操作不恰當(dāng),則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不充分。所以正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間,錫線靠近烙鐵頭,待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面,或者將錫線放置于焊盤與引腳之間,烙鐵放置于錫線之上,待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面;這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn),避免對(duì)貼片加工造成影響。
二、在貼片加工時(shí),對(duì)引腳焊接用力過大。很多貼片加工的工作人員認(rèn)為用力過大可以促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo),促進(jìn)焊錫效果,因此習(xí)慣在焊接時(shí)用力往下壓。其實(shí)這是一個(gè)壞習(xí)慣,容易導(dǎo)致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷,PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的,為了保證貼片加工的質(zhì)量,只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。
三、胡亂選擇烙鐵頭,不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的,如果烙鐵頭的尺寸太小會(huì)延長(zhǎng)烙鐵頭的滯留時(shí)間,使焊料流動(dòng)不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過大則會(huì)導(dǎo)致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長(zhǎng)度與形狀,正確的熱容量與讓接觸面最大化但略小于焊盤這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。
四、溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過程中一個(gè)重要因素,如果溫度設(shè)定過高會(huì)導(dǎo)致焊盤翹起,焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對(duì)貼片加工的質(zhì)量保證尤為重要。
五、助焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解,很多工作人員在貼片加工的過程中習(xí)慣使用過多的助焊劑,其實(shí)這不但不能夠幫助你有一個(gè)好的焊點(diǎn),而且還會(huì)引發(fā)下焊腳是否可靠的問題,容易產(chǎn)生腐蝕,電子轉(zhuǎn)移等問題。
六、轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭,然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損傷烙鐵頭,造成潤(rùn)濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間,錫線靠近烙鐵頭,待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上,待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。
七、不必要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程最大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不僅不能夠讓貼片的質(zhì)量更加完美,相反容易造成貼片金屬層斷裂,PCB分層,浪費(fèi)不必要的時(shí)間甚至造成報(bào)廢。所以千萬不要對(duì)貼片進(jìn)行不必要的修飾與返工。
了解貼片加工中的七個(gè)不良焊接習(xí)慣,掌握正確的貼片加工方法,既可以提高我們的工作效率,又可以避免不必要的浪費(fèi)與損失。所以?shī)W越信貼片加工廠在此提醒各位操作人員要牢記上述的不良習(xí)慣,把握正常的加工方法。

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