一．總體目標(biāo)和結(jié)構(gòu)
1．首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo)
新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。
—般情況下，任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和折中smt貼片加工，因此在設(shè)計(jì)時(shí)首先要給產(chǎn)品的用途、檔次定位。
2.電原理和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀。畫出SMT印制板外形工藝圖，標(biāo)出PCB的長(zhǎng)、寬、厚，結(jié)構(gòu)件、裝配孔的位置、尺寸，留出邊緣尺寸等，使電路設(shè)計(jì)師能在有效的范圍內(nèi)進(jìn)行布線設(shè)計(jì)。
3．確定工藝方案
(1)確定組裝形式
組裝形式的選擇取決于電路中元器件的類型、電路板的尺寸以及生產(chǎn)線所具備的設(shè)備條件。印制板的組裝形式的選原則：
遵循優(yōu)化工序、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的原則