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SMT貼片加工工藝流程簡介

SMT貼片加工工藝流程簡介

SMT是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝,隨著電子產(chǎn)品朝著體積越來越小,重量越來越輕,功能卻要求越來越強的方向發(fā)展,SMT工藝流程也變得越來越復(fù)雜。
SMT工藝流程按組裝方式可分為:單面組裝,雙面組裝,單面混裝和雙面混裝。
(1)單面組裝工藝:只有表面貼裝的單面裝配。工序如下:
印刷錫膏=>貼裝元器件=>回流焊接
(2)雙面組裝工藝:只有表面貼裝的雙面裝配。工序如下:
B面印刷錫膏=>B面貼裝元器件=>B面回流焊接=>翻板=>A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊接
(3)單面混裝工藝:THC在A面,片式元件SMC在B面。單面混裝工藝一般有兩種:先貼法和后貼法,前者PCB成本低,工藝簡單;后者工藝復(fù)雜。
先貼法:B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
后貼法:A面插裝元器件=>翻板=>B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>B面波峰焊
(4)雙面混裝工藝:雙面工藝比較復(fù)雜,THC,SMC/SMD都可能是單面或者雙面。
工序1:A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
工序2: A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊=>翻板=>B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
工序3: A面點膠=>A面貼裝元器件=>A膠水固化=>翻板=>B面印刷焊膏=>B面貼裝元器件=>B面插裝元器件=>回流焊=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
SMT工藝流程看上去好像很復(fù)雜,單面組裝,雙面組裝合單面混裝還好理解,雙面混裝就難了,其實分好類就不復(fù)雜了,雙面混裝工序1很簡單,工序2是最常用的,方式最可靠,工序3一般很少用,要求B面元器件能承受二次焊接。
根據(jù)實際生產(chǎn)經(jīng)驗,沒有THC元件的一般都用回流焊;兩名都有回流焊的一般先B面回流焊;回流焊和波峰焊都有的先回流焊再波峰焊,而且波峰焊一般在B面。
 

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