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PCBA多次過爐會有什么影響

PCBA多次過爐會有什么影響

PCBA加工制程中,一些需要雙面貼裝的PCBA板,需要進行兩次回流焊的焊接,如果有插裝的元器件,還需要過波峰焊,那么PCBA就需要進行3次過爐焊接,那么多次過爐會對PCBA有什么影響嗎?
PCBA
PCBA多次過爐會對PCB和板上的元器件造成比較大的影響。
1、對PCB的影響
PCBA進過多次高溫的烘烤,容易導致PCB的翹曲,特別是一些比較薄、尺寸比較大的PCB,這時可以采用載具防止翹曲。此外,OSP工藝的PCB進過多次的高溫烘烤,會導致PCB的焊盤氧化嚴重,導致上錫不良。
2、對元器件的影響
PCBA多次過爐,最直接的影響是容易損壞元器件。因為無鉛焊接的溫度比較高,焊接的溫度都在250℃以上,對于元器件的傷害比較大,此外還容易導致元器件掉件的情況發(fā)生。
PCBA加工制程盡量減少過爐的治具,如果需要多次過爐,可以增加載具等手段,減少對PCBA的傷害。
 
 

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