1.在SMT貼片加工廠IPQC需每2小時/次對所負(fù)責(zé)的線依照《IPQC巡回檢查記錄表》上所列的檢查項目進(jìn)行一一檢查
一.網(wǎng)印機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)：
a.檢查SMT貼片機(jī)種名稱是否正確(程式名/半成品機(jī)種名)
b.檢查所印刷的PCB號/版本號是否正確（鋼板上的機(jī)種名/鋼板號正確）
c.檢查所用錫膏/膠水型號是否符合要求；回溫/開封時間是否符合規(guī)定
d.抽查三片PCB的印刷/點(diǎn)膠狀況及相應(yīng)記錄
e.檢查鋼板清洗/點(diǎn)膠頭更換狀況及相應(yīng)記錄
f.注意檢查羅技無鉛機(jī)種上藍(lán)色保護(hù)膜需撕掉/有鉛機(jī)種上不需撕
g.機(jī)器的各項保養(yǎng)記錄是否題寫
h.ESD狀況及人員佩戴狀況
i.是否有SOP/人員是否按規(guī)定作業(yè)
二.送板機(jī)
a.檢查周轉(zhuǎn)箱是否為固定的及固定邊的標(biāo)注/放置需紅色箭頭向上
b.檢查是否放置所生產(chǎn)機(jī)種的進(jìn)板示意圖/及放置正確
c.檢查各項保養(yǎng)記錄是否題寫
三.SMT貼片機(jī)
a.檢查SMT貼片機(jī)程式名稱是否正確（與料棧表一致）
b.檢查換料記錄是否題寫及正確/是否及時讓品管人員查料等
c.檢查是否有需執(zhí)行的工程變更及執(zhí)行狀況（EC CP作業(yè)流程）
四.中檢站
a.檢查三片貼片l加工好的PCBA板的狀況
b.檢查中檢出有無相應(yīng)SOP及中檢人員是否按照SOP規(guī)定作業(yè)
c.檢查ESD接地狀況及中檢人員靜電手套/靜電環(huán)佩戴狀況
d.檢查中檢處有無樣板及樣板標(biāo)示正確
e.手補(bǔ)料時材料/位置/極性等確認(rèn)
五.SMT回焊爐
a.檢查SMT貼片回焊爐烘箱各區(qū)溫度設(shè)定情況
b.檢查是否有正確的回焊爐程式名稱
c.檢查是否做所生產(chǎn)機(jī)種的爐溫測試
d.檢查SMT貼片各項保養(yǎng)記錄是否題寫
六.總檢站
a.檢查爐后三片SMT貼片加工狀況
b.檢查總檢各項報表的題寫狀況
c.檢查ESD接地狀況及總檢人員靜電手套/靜電環(huán)佩戴狀況
d.檢查不良品與良品的區(qū)分及標(biāo)示正確
e.檢查總檢處是否有相應(yīng)的SOP及總檢人員是否按照SOP規(guī)定作業(yè)
f.檢查總檢處有無首件樣板及樣板標(biāo)示正確
七.維修站
a.檢查維修處是否有SOP及人員是否按照SOP規(guī)定作業(yè)
b.檢查烙鐵/熱風(fēng)槍等維修設(shè)備的設(shè)定溫度是否在規(guī)定范圍
c.檢查三片維修后的PBA是否符合貼片標(biāo)準(zhǔn)
d.檢查良品與不良品的區(qū)分/擺放/標(biāo)示正確等
e.檢查ESD接地狀況及維修員靜電手套/靜電環(huán)的佩戴狀況
f.檢查維修報表是否題寫
八.ICT測試站
a.檢查ICT測試程式名是否正確
b.檢查已測試和未測試的產(chǎn)品是否區(qū)分放置
c.檢查是否有相應(yīng)SOP及人員是否按照SOP規(guī)定作業(yè)
d.檢查機(jī)器的各項保養(yǎng)記錄是否題寫
九.其他
a.檢查線上“Pbfree”/“NonPbfree”的標(biāo)示牌是否正確
b.檢查待檢區(qū)的產(chǎn)品是否規(guī)則擺放及標(biāo)示正確
c.樣板核對（注意羅技無鉛機(jī)種上藍(lán)色保護(hù)膜需撕掉/有鉛機(jī)種不要撕）