在SMT貼片加工廠中，我們常會(huì)說(shuō)到一些常見(jiàn)的問(wèn)題，如貼片元件短路、焊盤(pán)有錫珠、虛焊等。我們從以下常見(jiàn)的原因中，找出一些在SMT貼片加工中這些常見(jiàn)問(wèn)題的一些方法。如果你發(fā)現(xiàn)我講的不對(duì)或有補(bǔ)充的地方，請(qǐng)?zhí)岢鰜?lái)。
一、短路的產(chǎn)生原因與解決辦法
產(chǎn)生原因                                         解決辦法
焊盤(pán)設(shè)計(jì)過(guò)寬/過(guò)長(zhǎng)                                             修改PCB Layout
焊盤(pán)間無(wú)阻焊膜
焊盤(pán)間隙太小
二、錫珠的產(chǎn)生原因與解決辦法
產(chǎn)生原因                                         解決辦法
阻焊膜印刷不好                                                  PCB來(lái)料控制
焊盤(pán)有水份或污物                                              清除PCB上的水份或污物
三、虛焊的產(chǎn)生原因與解決辦法
產(chǎn)生原因                                         解決辦法
印刷錫膏的壓力太大                                         減小印刷刮刀壓力
錫粉氧化、助焊劑變質(zhì)                                     更換錫膏
預(yù)熱區(qū)升溫太急                                               調(diào)整爐溫曲線(xiàn)
履帶速度太快                                                 降低回流焊履帶速度