在smt貼片加工焊接技術(shù)中發(fā)生錫珠常見的問題：PCB板在經(jīng)由回流焊時的預(yù)熱不充沛;回流焊溫度曲線設(shè)定的不公道，進入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有著較大間隔;焊錫 膏是在從冷庫中掏出時未能夠徹底回復室溫;錫膏敞開后過的長時間暴露在空氣中;在貼片時有錫粉飛濺到PCB板面上;打印或是轉(zhuǎn)移進程中，有油污或是水份粘 到PCB板上;焊錫膏中助焊劑自身的分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。
   以上第一以及第二項緣由，也能夠闡明為何新替代的錫膏易發(fā)生此類的疑問，其主要緣由還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配。
    第三、第四及第六個緣由有能夠為運用者操縱不妥形成；第五個緣由有能夠是因為錫膏存放不妥或超越保質(zhì)期形成錫膏失效而導致的錫膏無粘性或粘性過低，在貼片時形成了錫粉的飛濺；第七個緣由為錫膏供貨商自身的生產(chǎn)技術(shù)而形成的。
    SMT貼片焊后板面有較多殘留物：焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經(jīng)常反映的一個疑問，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的亮光程度，對PCB自身的電氣性也 有必然的影響;形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個方面：在推行焊錫膏時，不知道客戶的板材情況及客戶的需求，或其它緣由形成的選型過錯；焊錫膏中松香樹 脂含量過多或其質(zhì)量不好。