深圳smt貼片加工的廠家都知道，在SMT回流焊工藝造成對(duì)元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個(gè)方面。
　　回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度，其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良，以下是奧越信總結(jié)的各種不良現(xiàn)象：
　　立碑：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現(xiàn)象。
　　連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不成相連的焊點(diǎn)之問出現(xiàn)焊錫相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連不良現(xiàn)象。
　　移位／偏位：元件在焊盤的平而內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置。
　　空焊：元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。
　　反向：有極性元件貼裝時(shí)方向錯(cuò)誤。
　　錯(cuò)件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。
　　少件：要求有元件的位置未貼裝物料。
　　露銅：PCBA表而的綠油脫落或損傷，導(dǎo)斂銅箔裸露在外。
　　起泡：PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。
　　錫孔：過爐后，元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。
　　錫裂：錫面裂紋。
　　堵孔：錫膏殘留于插件孔／螺絲孔等導(dǎo)斂孔徑堵塞。
　　翹腳：多引腳元件之腳上翹變形。
　　側(cè)立：元件焊接端側(cè)面直接焊接。
　　虛焊／假焊：元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良，時(shí)斷時(shí)通。
　　反面／反白：元件表而絲印貼于PCB板另一面，無法識(shí)別其品名、規(guī)格絲印字體。
　　冷焊／不熔錫：焊點(diǎn)表向不光澤，結(jié)晶未完全熔化達(dá)到可靠焊接效果。
　　深圳smt貼片加工的生產(chǎn)加工理念里，產(chǎn)品品質(zhì)已繹成為企業(yè)生存的命脈。深圳smt貼片加工提醒，PCB過了貼片機(jī)后即將面臨回流焊的加熱焊接成形，也就是說，元件的貼片質(zhì)量如何直接決定著整個(gè)產(chǎn)品的品質(zhì)狀況。所以smt貼片加工人員要能自主判斷貼片質(zhì)量的優(yōu)劣，并能以正確的方式對(duì)貼片的不良進(jìn)行處理