SMT貼片加工,DIP插件后焊,測試維修組裝
       在smt加工時，電路板是我們首選的重要基礎支架，對于電路板的選擇也決定了我們在smt加工時采用的工藝流程和注意事項，那么下面我們著重講解smt加工時電路板應該如何選擇，以及注意事項分析。
       我們想知道電路板如何選擇，我們首先必須知道電路板制作的工藝流程，這對我們認識電路板以及有效的辨別電路板是個很好的基礎，如果不懂得電路板的加工工藝流程，其他的一切都是無從談起的。     其實無論是雙面錫板還是雙面鍍金板以及我們后面所說的多層錫板和多層鍍金板，加工的前五道工藝都是相同的，那就是開料階段、鉆孔階段、沉銅階段、線路布局和設計階段、圖電階段。在多層鍍錫和多層鍍金板上多了一個層壓階段，其實也是為了節(jié)約電路板的大小二采用的合理利用電路板的一種設計方式。這五道工序是每個電路的基礎設計部分，但是確實十分重要的。特別是開料階段，開料階段能夠有效的驗證我們選擇的電路板的材料的好壞，環(huán)境的使用以及后期電路板焊接時能夠采用的工藝流程。鉆孔階段是驗證一號的電路板的關鍵點，尺寸的合理性以及冷卻后對電路板和孔的影響，都是在鉆孔階段需要考慮的問題。沉銅階段看是簡單，卻包含了裁剪覆銅板、預處理覆銅板和腐蝕線路板幾道工序，這些都是在沉銅時需要考慮的問題，如果沉銅處理不好，電路板的使用壽命，包括后期板子部件的電路板焊接壽命都會受到嚴重的影響，這點我們要注意。     但是對于不同的電路板，后面的工藝就會有所不同，比如雙面錫板后期的工藝分別是蝕刻階段、字符階段、噴錫階段（也叫沉金階段）、鑼邊階段、V割階段、飛測階段和真空包裝階段。對于雙面鍍金板后面的工藝分別是鍍金階段、蝕刻階段、字符階段、鑼邊階段、V割階段、飛測和真空包裝階段，可見工藝流程十分的相似。但是這里我們需要重要指出的是，后面采用的包裝都是真空包裝，這個是十分必要的，這個就是防止氧化物腐蝕電路板，那么這就需要我們在選擇板子的時候，注意檢查電路板的抗氧化情況，也需要注意我們的smt加工中，不宜使用氧化性較強的物料和氧化性環(huán)境下操作，這點希望注意和重視起來。