我們?cè)谶M(jìn)行回流焊接時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到焊接時(shí)的缺陷，針對(duì)這個(gè)問(wèn)題深圳SMT貼片小編通過(guò)整理，發(fā)現(xiàn)共有13種原因?qū)е逻@種事情的發(fā)生，今天小編就跟大家詳細(xì)的羅列出來(lái)。
　　1、潤(rùn)濕不良
　　2、焊料量不足與虛焊貨斷路
　　3、吊橋和移位
　　4、焊點(diǎn)橋接或短路
　　5、散步在焊點(diǎn)附近的焊錫球
　　6、分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔
　　7、焊點(diǎn)高度接觸或超過(guò)元件體（吸料現(xiàn)象）
　　8、元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲
　　9、元件端頭電鍍層不同程度剝落，露出元件體材料
　　10、元件面貼反
　　11、元件體或端頭有不同程度的裂紋貨缺損現(xiàn)象
　　12、冷焊，又稱焊點(diǎn)絮亂
　　13、還有一些肉眼看不見(jiàn)的缺陷，例如焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋等，這些要通過(guò)X光，焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等手段才能檢測(cè)到。這些缺陷主要與溫度曲線有關(guān)。例如冷卻速度過(guò)慢，會(huì)形成大結(jié)晶顆粒，造成焊點(diǎn)抗疲勞性差，但冷卻速度過(guò)快，又容易產(chǎn)生元件體和焊點(diǎn)裂紋；又例如峰值溫度過(guò)低或回流時(shí)間過(guò)短，會(huì)產(chǎn)生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象，但峰值溫度過(guò)高或回流時(shí)間過(guò)長(zhǎng)又會(huì)增加共界金屬化合物的產(chǎn)生，使焊點(diǎn)發(fā)脆，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，如超過(guò)235攝氏度，還會(huì)引起PCB中環(huán)癢樹(shù)脂碳化，影響PCB性能和壽命。
　　我們公司專業(yè)的EMS產(chǎn)品服務(wù)和解決方案，包括:電子BOM物料代采購(gòu),結(jié)構(gòu)件生產(chǎn),SMT，PCBA制造，整機(jī)組裝，整機(jī)測(cè)試。我們擁有較強(qiáng)的工程隊(duì)伍，提供整套的IT架構(gòu)和供應(yīng)鏈，公司主要采用從替客戶采購(gòu)物料到進(jìn)行整機(jī)包工包料組裝加工的EMS商務(wù)模式，也提供替客戶來(lái)料的SMT及PCBA整機(jī)組裝制造的加工模式.