為確保外表貼裝產(chǎn)物質(zhì)量, 有必要對出產(chǎn)各個環(huán)節(jié)中的要害要素進(jìn)行剖析研討，深圳SMT貼片加工擬定出有用的操控辦法。作為要害工序的焊膏打印更是重中之重，只要擬定出適宜的參數(shù)，并把握它們之間的規(guī)則， 才干得到優(yōu)質(zhì)的焊膏打印質(zhì)量。
焊膏運(yùn)用時的技能操控
1、出產(chǎn)前操作者運(yùn)用專用設(shè)備拌和焊膏使其均勻， 最佳守時用黏度測驗(yàn)儀或定性對焊膏黏度進(jìn)行抽測；
2、出產(chǎn)進(jìn)程中, 對焊膏打印質(zhì)量進(jìn)行 100% 查驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形能否完好、厚度能否均勻、能否有焊膏拉尖表象；
3、嚴(yán)厲在有用期內(nèi)運(yùn)用焊膏深圳SMT貼片加工， 素日焊膏保管在冰箱中, 運(yùn)用前需求置于室溫 6 ｈ以上，之后方可開蓋運(yùn)用， 用后的焊膏獨(dú)自寄存, 再用時要斷定質(zhì)量能否合格；
4、在打印試驗(yàn)或打印失利后， 印制板上的焊膏需求用超聲波清潔設(shè)備進(jìn)行完全清潔并曬干，以避免再次運(yùn)用時因?yàn)榘迳蠚埩艉父鄬?dǎo)致的回流焊后呈現(xiàn)焊球；
5、當(dāng)日當(dāng)班打印首塊打印板或設(shè)備調(diào)整后，要使用焊膏厚度測驗(yàn)儀對焊膏打印厚度進(jìn)行測定， 測驗(yàn)點(diǎn)選在印制板測驗(yàn)面的上下、左右及中心等 5 點(diǎn), 記載數(shù)值, 需求焊膏厚度規(guī)模在模板厚度的 -10% ～ +15%；
6、當(dāng)班作業(yè)完成后按技能需求清潔模板。
焊膏的金屬含量
焊膏中金屬的含量決議著焊接后焊料的厚度。跟著金屬所占百分比含量的添加,深圳SMT貼片加工焊料厚度也添加。但在給定黏度下， 隨金屬含量的添加， 焊料的橋連傾向也相應(yīng)增大。
回流焊后需求器材管腳焊接結(jié)實(shí), 焊量豐滿、潤滑并在器材 ( 阻容器材 ) 端頭高度方向上有 1/3 ～ 2/3 高度的爬高。為了滿意對焊點(diǎn)的焊錫膏量的需求， 一般選用 85% ～ 92% 金屬含量的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量操控在 89% 或 90%, 運(yùn)用作用非常好。