在每個(gè)生產(chǎn)車間內(nèi)部,都會(huì)有SMT貼片加工流水線。在這條流水線上,我們可以分成以下幾個(gè)部分。
1、無(wú)鉛錫膏印刷機(jī)
在這一部分,我們使用的機(jī)器是SMT半 – 全自動(dòng)印花機(jī)。在此操作中,我們應(yīng)該注意的鋼網(wǎng)和PCB段,鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤必須完全重合,3塊試驗(yàn)后確定,開始正常生產(chǎn)。后打印每個(gè)PCB都要進(jìn)行自檢,錫膏印刷不允許很多錫條,錫,甚至錫,遷移等不良現(xiàn)象。打印不良品要仔細(xì)清洗。及時(shí)擦去鋼絲網(wǎng)。及時(shí)補(bǔ)充貼,確保焊膏的鋼網(wǎng)軋制量。
2、小型物料的貼裝
這個(gè)過程中我們使用的機(jī)器是CP機(jī)??煽焖侔惭b材料。在開始之前,需要做的工作,如安置材料,機(jī)器的定位,在機(jī)器黃燈亮?xí)r,應(yīng)準(zhǔn)備,以填補(bǔ)材料。
3、大型物料的貼裝
這個(gè)過程是為了幫助大型材料的PCB中加入CP機(jī)無(wú)法安裝,如水晶前。這個(gè)環(huán)節(jié),我們使用了XP的機(jī)器。它可以實(shí)現(xiàn)巨大的物質(zhì)自動(dòng)安裝。通知過程類似于CP。
4、爐前QC
這個(gè)鏈路是整個(gè)SMT工藝的一個(gè)重要部分。這個(gè)過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的,所以稱為爐子的QC。這個(gè)職位通常是用在QC檢查從PCB板的機(jī)器耗盡。要查看是否有滲漏,部分材料等的問題。然后,將紙做的漏或部分材料的手動(dòng)校正。
5、回流焊
其作用是使焊膏回流熔化的布局,從而使材料被焊接到板緊。這個(gè)過程需要機(jī)器以波峰焊。波峰焊應(yīng)當(dāng)指出,有幾點(diǎn)。首先是在爐的溫度調(diào)節(jié),這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度,然后將設(shè)置的最佳溫度,以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內(nèi)。
6、爐后QC
質(zhì)量是企業(yè)的生命。在爐中,肯定會(huì)遇到一些問題,如空氣焊接,焊縫,焊等。因此,如何發(fā)現(xiàn)這些問題呢?我們一定要在這個(gè)環(huán)節(jié)也與過去的QC,爐板后進(jìn)行測(cè)試的問題。然后手動(dòng)修改。
7、QA抽檢
當(dāng)所有的自動(dòng)后裝配過程中消失了,我們還有最后一步,它是采樣。采樣這一步,可以大致計(jì)算生產(chǎn)我們的產(chǎn)品,合格率,也就是質(zhì)量。當(dāng)然,采樣必須仔細(xì)做好每一步,不要錯(cuò)過每一個(gè)細(xì)節(jié)上的布局,從而保證了公司產(chǎn)品的質(zhì)量。
8、入庫(kù)
最終存儲(chǔ)。存儲(chǔ)也需要注意包裝,不能馬虎。這樣可以給客戶提供完美的體驗(yàn)
SMT貼片加工過程中必須注意的細(xì)節(jié)有哪些
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