在smt生產過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結束，質量處于零缺陷狀態(tài)，但實際上這很難達到。由于smt貼片加工工 序較多，不能保證每道工序不出現一點點差錯，因此在SMT生產過程中我們會碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對于每種缺陷，我們 應分析其產生的根本原因，這樣在消除這些缺陷時才能做到有的放矢。下面將以一些常見焊接缺陷為例，介紹其產生的原因及排除方法。 
一、橋接(即短路)
橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗標準中屬于重大不良，會嚴重影響產品的電氣性能，所以必須要加以根除。
產生橋接的主要原因是由于錫膏過量或錫膏印刷后的錯位、塌邊。
（1）錫膏過量
錫膏過量是由于不恰當的模板厚度及開孔尺寸造成的。通常情況下，我們選擇使用0．15mm厚度的模板。而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。
（2） 印刷錯位
在印刷引腳間距或片狀元件間距小于0．65mm的印制板時，應采用光學定位，基準點設在印制板對角線處。若不采用光學定位，將會因為定位誤差產生印刷錯位，從而產生橋接。
（3）錫膏塌邊
造成錫膏塌邊的現象有以下三種
1.印刷塌邊
      錫膏印刷時發(fā)生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關系：錫膏的粘度較低，保形性不好，印刷后容易塌邊、橋接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發(fā)生塌邊、橋接；過大的刮刀壓力會對焊膏產生比較大的沖擊力，錫膏外形被破壞，發(fā)生塌邊的概率也大大增加。 對策：選擇粘度較高的錫膏；采用激光切割模板；降低刮刀壓力。
2.貼裝時塌邊
當貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設定恰當．壓力過大會使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。
對策：調整貼裝壓力并設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。
3.焊接加熱時的塌邊
    在焊接加熱時也會發(fā)生塌邊。當印制板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發(fā)出來，如果揮發(fā)速度過快，
會將焊料顆粒擠出焊區(qū)，形成加熱時的塌邊。
對策：設置適當的焊接溫度曲線(溫度、時間)，并要防止傳送帶的機械振動。
二、焊錫球（錫珠）
       焊錫球也是回流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現焊錫球。    
 焊錫球多由于焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯位、塌邊有關外，還與焊膏粘度、
焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關。
三、立碑
 在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為“立碑”現象
(也有人稱之為“曼哈頓”現象)。    
 “立碑”現象常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。
特別是1005或更小釣0603貼片元件生產中，很難消除“立碑”現象。     
 “立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，
張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。