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PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么

PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么

PCBA貼片加工中,PCB線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié),對于PCB線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PBC板常用到的工藝,聽名字感覺都是差不多,但其實有很大的差別,很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區(qū)別
  鍍金和沉金的簡介:
  鍍金:主要是通過電鍍的方式,將金粒子附著到pcb板上,因為鍍金附著力強,又稱為硬金,內(nèi)存條的金手指為硬金,硬度高,耐磨。
  沉金:是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,金粒子結(jié)晶,附著到pcb的焊盤上,因為附著力弱,又稱為軟金。
  鍍金和沉金的區(qū)別:
  1、鍍金工藝是在做阻焊之前做,有可能會出現(xiàn)綠油清洗不干凈,不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做,貼片容易上錫。
  2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金,金屬層為銅鎳金,因為鎳有磁性,對屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金,金屬層為銅金,沒有鎳,無磁性屏蔽。
  3、鍍金與沉金工藝不同,所形成的晶體結(jié)構(gòu)也不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。且沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
  4、鍍金后的線路板的平整度沒有沉金好,對于要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。
  關于PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么,今天就介紹到這里。PCB線路板的鍍金與沉金工藝,在應用中各有優(yōu)勢,客戶可根據(jù)需要進行選擇。

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