現(xiàn)代SMT貼片加工企業(yè)大批量組裝印制電路板時(shí)，大多數(shù)采用波峰焊、浸焊等自動(dòng)焊接方式進(jìn)行元器件的焊接，但是SMT貼片加工自動(dòng)焊接并不是完全準(zhǔn)確無誤，若自動(dòng)焊接出現(xiàn)問題時(shí)，還是需要手工方式進(jìn)行補(bǔ)焊和拆焊等操作。
1. 準(zhǔn)備施焊
將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準(zhǔn)備好，檢查烙鐵頭的清潔程度，并通電加熱。左手拿焊錫絲，右手握住經(jīng)過預(yù)上錫的電烙鐵。
應(yīng)注意焊接時(shí)烙鐵頭長時(shí)間處于高溫狀態(tài)，同時(shí)接觸受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，形成隔熱效應(yīng)，是烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時(shí)用一塊濕布或濕海綿擦烙鐵頭，以防烙鐵頭受到污染。
2. 加熱焊件
將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)，使焊接部位均勻受熱，且元器件的引線和印制電路板上的焊盤都需要均勻受熱。
應(yīng)注意烙鐵頭對焊點(diǎn)不要施加力量。加熱時(shí)間過長，會(huì)引發(fā)很多不良后果。例如高溫?fù)p傷元器件；高溫使焊點(diǎn)表面的焊劑揮發(fā)；高溫使塑料、印制電路板等材質(zhì)受熱變形；焊料過多也會(huì)降低焊點(diǎn)性能等。
3. 熔化焊料
焊點(diǎn)溫度達(dá)到需求后，將焊絲置于焊點(diǎn)部位，即被焊件上烙鐵頭對稱的一側(cè)，使焊料開始熔化并潤濕焊點(diǎn)。
應(yīng)注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜，加熱溫度過高，也會(huì)引起很多不良后果，例如焊劑沒有足夠的時(shí)間在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮等。
4. 移開焊錫絲
當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開，熔化的焊錫不能過多也不能過少。
應(yīng)注意焊錫量要合適，過量的焊錫不但會(huì)造成成本浪費(fèi)，而且也會(huì)增加焊接時(shí)間，降低了工作速度，還可能造成不易察覺的短路。但是焊錫過少又不能形成牢固的結(jié)點(diǎn)，降低了焊點(diǎn)的強(qiáng)度。
5. 移開電烙鐵
當(dāng)焊錫完全潤濕焊點(diǎn)，擴(kuò)散范圍達(dá)到要求后，即可移開電烙鐵。注意，移開電烙鐵的方向應(yīng)該與印制電路板大致成45°，移開速度不宜太慢。