SMT是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。深圳smt貼片加工主要指把元件過通貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。 深圳smt貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好等優(yōu)點得到廠家認可。 深圳smt貼片加工的優(yōu)點具體表現(xiàn)在以下幾點：
　　1、電子產(chǎn)品體積小 貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般深圳smt貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。
　　2、功效且成本低 深圳smt貼片加工易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達30%~50%。
　　3、重量輕 貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。
　　4、可靠性高，抗振能力強。
　　5、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。
　　6、焊點缺陷率低。
　　深圳SMT 貼片加工中需要注意的幾個標準問題
　　第一：靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計、建 立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進 行處理和保護提供指導(dǎo)。
　　第二：焊接技術(shù)評估手冊。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個方面的45篇文章，內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、 手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。
　　第三：焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘 留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。
　　第四：通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆 蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊 墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點。
　　第五：模板設(shè)計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計和制造提供指導(dǎo)方針， 針還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的？昆合技術(shù)，包括 套印、雙印和階段式模板設(shè)計。
　　第六：焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和 工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。