SMT貼片加工行業(yè)發(fā)展至今，一些行業(yè)內(nèi)的常用術(shù)語也廣為流傳。作為一個(gè)初學(xué)者，必須對(duì)電子加工行業(yè)的專用術(shù)語有所了解
SMT生產(chǎn)線
1、 理想的焊點(diǎn)：
（1）焊點(diǎn)表面潤濕性良好，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬表面上，并形成連續(xù)、均勻、完整的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)小于等于90°；
（2）施加正確的焊錫量，焊料量應(yīng)足夠；
（3）具有良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)連續(xù)、完整和圓滑，但不要求外觀很光亮；
（4）好的焊點(diǎn)位置，元器件的引腳或焊端在焊盤上的位置偏差應(yīng)在規(guī)定范圍之內(nèi)。
2、不潤濕：被焊金屬表面與焊點(diǎn)上的焊料形成的接觸角大于90°。
3、開焊：焊接后，PCB板與焊盤表面分離。
虛焊
4、吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀態(tài)。
5、橋接:兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。
6、虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。
7、拉尖:焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有毛刺，但沒有與其它焊點(diǎn)或?qū)w相接觸。
8、焊料球:焊接時(shí)粘附在導(dǎo)體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。
假焊
9、孔洞:焊接處出現(xiàn)不同大小的空洞。
10、位置偏移:焊點(diǎn)在平面內(nèi)縱向、旋轉(zhuǎn)方向或橫向偏離預(yù)定位置時(shí)。
11、目視檢驗(yàn)法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼檢驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)的質(zhì)量。
12、焊后檢驗(yàn)：PCBA焊接加工完成后對(duì)質(zhì)量的檢驗(yàn)。
13、返修:為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。
立碑
14、貼片檢驗(yàn)：表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對(duì)于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。