深圳smt貼片加工廠生產(chǎn)線主要包括：貼片機(jī)、印刷機(jī)、SPI（錫膏檢測(cè)儀）、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測(cè)設(shè)備、X-Ray檢測(cè)設(shè)備、返修工作站等。涉及的技術(shù)包括：貼裝、焊接、半導(dǎo)體封裝、組裝設(shè)備設(shè)計(jì)、電路成形工藝、功能設(shè)計(jì)模擬技術(shù)等。
　　目前，日、美等發(fā)達(dá)國(guó)家80%以上的電子產(chǎn)品采用了SMT，其中，網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子領(lǐng)域是主要的應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)占比分別約為35%、28%、28%。
深圳市奧越信SMT貼片加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好。當(dāng)然，在SMT貼片加工焊接技術(shù)中發(fā)生錫珠常見的問(wèn)題
1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預(yù)熱不充沛；
　　2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔；
　　3、焊錫膏在從冷庫(kù)中掏出時(shí)未能徹底回復(fù)室溫；
　　4、錫膏敞開后過(guò)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中；
　　5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上；
　　6、打印或轉(zhuǎn)移進(jìn)程中，有油污或水份粘到PCB板上；
　　7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑；
　　那么深圳SMT貼片加工有哪些優(yōu)點(diǎn)呢？
　　1、電子產(chǎn)品體積小
　　貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。
　　2、功效且成本低
　　SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低成本達(dá)30%~50%。
　　3、重量輕
　　貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用深圳SMT加工之后，重量減輕60%~80%。
　　4、可靠性高，抗振能力強(qiáng)。
　　5、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。
　　6、焊點(diǎn)缺陷率低。