PCBA加工時(shí)日常需要注意的問(wèn)題有哪些
PCBA加工時(shí)日常需要注意的問(wèn)題有哪些?
1.從冷藏區(qū)拿出的錫膏必須先在室溫下回溫。目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若不回溫,則在PCBA加工時(shí)容易產(chǎn)生錫珠;
2.質(zhì)量方針為:全面品管﹑遵循流程﹑保證供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量;所有人參與﹑高效處理﹑追求零缺陷;
3.錫膏的成份包括:金屬粉末﹑抗垂流劑﹑助焊劑﹑溶濟(jì)﹑活性劑;按成分分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%;其間金屬粉末首要成份為錫和鉛,分別占63%、37%﹐熔點(diǎn)為183℃;
4. 機(jī)器文件供應(yīng)形式有:預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式;
5.SMT貼片加工的PCB定位辦法有:真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位;
6. 絲印為272的電阻,阻值為 2700Ω ,阻值為4.8MΩ的電阻的絲印為485;
PCBA加工時(shí)日常需要注意的問(wèn)題有哪些?現(xiàn)在大家知道了嗎?希望本文可以幫助到有需要的朋友們,如果大家有PCBA加工相關(guān)的需求的話,歡迎來(lái)電咨詢。