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奧越信smt貼片加工提高效率的一些方法

奧越信smt貼片加工提高效率的一些方法

    奧越信smt貼片加工事業(yè)部,作為中國SMT快件領域的領導者,奧越信致力于為客戶提供研發(fā)打樣、中小批量的smt貼片加工,快速交付能力開業(yè)界先河。采用業(yè)界領先的多功能貼片機,十溫區(qū)回流爐配置,配備波峰焊、BGA返修臺,AOI、X-RAY檢測設備,現(xiàn)有SMT貼片生產(chǎn)線8條,5條后焊、組裝、測試全套流水生產(chǎn)線。
本文介紹一些設計中需要注意是細節(jié)如下:
  1. Mark點為圓形或方形,直徑為1.0mm,可根據(jù)SMT的設備而定,Mark點到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm,Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等;
  2. 每塊大板上四角都必須要有Mark點或在對角需有兩個Mark點,Mark點離邊沿需大于5mm;
  3. 每塊小板都必須有兩個Mark點;
  4. 根據(jù)具體的設備和效率評估,F(xiàn)PC拼板中不允許有打“X”板;
  5. 補板時關鍵區(qū)域用寬膠紙將板與板粘牢固,再核對菲林,若補好板不平整,須再加壓一次,重新再核對菲林一次;
  6. 0402元件焊盤間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤間距為0.6mm;焊盤最好處理成方形;
  7. 為了避免FPC板小面積區(qū)域由于受沖切下陷,從底面方向沖切;
  8. FPC板制作好后,必須烘烤后真空包裝;SMT上線前,最好要預烘烤;
  9. 拼板尺寸最佳為200mmX150mm以內(nèi);
  10. 拼板板邊須留有4個SMT治具定位孔,孔徑為2.0mm;
  11. 拼板邊緣元件離板邊最小距離為10mm;
  12. 拼板分布盡可能每個小板同向分布;
  13. 各小板金手指區(qū)域(即熱壓端和可焊端)拼成一片,以避免SMT生產(chǎn)中金手指吃錫;
  14. Chip元件焊盤之間距離最小為0.5mm。
  工程設計師與工藝人員估計都曾有過這樣的經(jīng)歷:FPC生產(chǎn)完成后都需要經(jīng)SMT焊接上元器件;問題在于作為一個優(yōu)秀的設計師因事先了解一些有關SMT 制程的特殊要求才能在SMT生產(chǎn)過程中保持高品質(zhì)和高效率。因為FPC在SMT過程中對板子本身的平整度要求特別高;另外還有間距,MARK點設置,拼板 尺寸大小等等都會影響SMT的質(zhì)量和效率,所以作為FPC廠商的設計工程師應多多了解SMT的一些特殊要求結(jié)合FPC制程能力在制前綜合考量設計,切忌顧 此失彼,否則后患無窮。
 

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