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SMT貼片加工常見(jiàn)質(zhì)量術(shù)語(yǔ)解析

SMT貼片加工常見(jiàn)質(zhì)量術(shù)語(yǔ)解析

  1、理想的焊點(diǎn)
  具有良好的表面潤(rùn)濕性,即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展,并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層,其接觸角應(yīng)不大于90;
  正確的焊錫量,焊料量足夠而不過(guò)多或過(guò)少;
  良好的焊接表面,焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑,但不要求很光亮的外觀;
  好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。
  2、不潤(rùn)濕
  焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90。
  3、開焊
  焊接后焊盤與PCB表面分離。
  4、吊橋( drawbridging )
  元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立。
  5、橋接
  兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連,或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。
  6、虛焊
  焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。
  7、拉尖
  焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺,但沒(méi)有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸。
  8、焊料球(solder ball)
  焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球。
  9、孔洞
  焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞。
  10、位置偏移(skewing )
  焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)。
  11、目視檢驗(yàn)法(visual inspection)
  借助照明的2~5倍的放大鏡,用肉眼觀察檢驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量。
  12、焊后檢驗(yàn)(inspection after aoldering)
  PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗(yàn)。
  13、返修(reworking)
  為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過(guò)程。
  14、貼片檢驗(yàn) ( placement inspection )
  表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后,對(duì)于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。

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