SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等，主要作用就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。
       SMT貼片膠應(yīng)具有的工藝特性：
　　1、連接強(qiáng)度：SMT貼片膠必須具備較強(qiáng)的連接強(qiáng)度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。
　　2、點(diǎn)涂性：目前SMT貼片加工中對(duì)印制板的分配方式多采用點(diǎn)涂方式，貼片膠應(yīng)能適應(yīng)各種貼裝工藝、適應(yīng)更換元器件品種；易于設(shè)定對(duì)每種元器件的供給量；點(diǎn)涂量穩(wěn)定。
　　2、適應(yīng)高速機(jī)：現(xiàn)在使用的貼片膠必須滿足點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的高速化，具體講，就是高速點(diǎn)涂無(wú)拉絲，再者就是高速貼裝時(shí)，印制板在傳送過(guò)程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動(dòng)。
　　3、拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無(wú)法實(shí)現(xiàn)與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時(shí)無(wú)拉絲、涂布后無(wú)塌落，以免污染焊盤。
　　4、低溫固化性：固化時(shí)，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過(guò)再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時(shí)間。