一、焊膏顆粒的均勻性與大小
   膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能 , 最近行業(yè)中由 01005 器件印發(fā)的對 3# 、4# 、5# 焊膏的印刷特性研究真是不少，筆者覺得某一類焊膏的焊料顆粒，型號范圍內(nèi)最大顆粒的直徑約為或者略小于模板開口尺寸的 1/5, 再選用適當(dāng)厚度和工藝打孔的網(wǎng)板就能達(dá)到理想的印刷效果。通常細(xì)小顆粒的焊膏會有更好的焊膏印條清晰度 , 但卻容易產(chǎn)生塌邊 , 被氧化程度和機(jī)會也高。一般是以引腳間距作為其中一個重要選擇因素 , 同時兼顧性能和價格。
現(xiàn)在很多單位都在對 01005 元件的焊盤設(shè)計規(guī)范作考慮，但首要就是結(jié)合對應(yīng)設(shè)計的網(wǎng)板開口和選用的焊膏顆粒對印刷質(zhì)量的影響作評估。
二、焊膏的粘性 (Tackiness)
焊膏的粘性不夠 , 印刷時焊膏在模板上不會滾動 , 其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔 , 造成焊膏沉積量不足。焊膏的粘性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。
焊膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大于它與模板的粘接能力 , 而它與模板孔壁的粘接力又小于其與焊盤的粘接力。
三、焊膏的金屬含量
焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分比含量的增加 , 焊料厚度也增加。但在給定黏度下 , 隨金屬含量的增加 , 焊料的橋連傾向也相應(yīng)增大。
回流焊后要求器件管腳焊接牢固 , 焊量飽滿、光滑并在器件 ( 阻容器件 ) 端頭高度方向上有 1/3 ～ 2/3 高度的爬升。為了滿足對焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求 , 通常選用 85% ～ 92% 金屬含量的焊膏 , 焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在 89% 或 90%, 使用效果更好。
四、焊膏的黏度 (Viscosity)
焊膏的黏度是影響印刷性能的最重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊。
焊膏黏度可以用精確黏度儀進(jìn)行測量，實(shí)際工作中企業(yè)如果采購的是進(jìn)口?
1、從 0 ℃ 回復(fù)到室溫的過程，密封和時間一定要保證
2、攪拌最好使用專用的攪拌器；
3、生產(chǎn)量小，焊膏存在反復(fù)使用的情況，需要制定嚴(yán)格的規(guī)范，規(guī)范外的焊膏一定要嚴(yán)格停止使用。
焊膏印刷是一個工藝性很強(qiáng)的過程 , 其涉及到的工藝參數(shù)非常多 , 每個參數(shù)調(diào)整不當(dāng)都會對貼裝產(chǎn)品質(zhì)量造成非常大的影響。