模板制造的三個(gè)首要技能是，化學(xué)蝕刻(etch)、激光(laser)切開和電鑄成形(electroform)。每個(gè)都有共同的長處與缺陷?；瘜W(xué)蝕刻和激光切開是遞減(substractive)的技能、電鑄成形是一個(gè)遞加的技能。因而，某些參數(shù)比擬，如價(jià)錢，能夠是歸于蘋果與橘子的比擬。但，首要的思考大概是與本錢和周轉(zhuǎn)時(shí)刻相適應(yīng)的功能。
一般，當(dāng)用于最緊的距離為0.025″以上的使用時(shí)，化學(xué)腐蝕(chem-etched)模板和其它技能相同有用。相反，當(dāng)處置0.020″以下的距離時(shí)，大概思考激光切開和電鑄成形的模板。盡管后邊類型的SMT貼片加工模板對0.025″以上的距離也很好，但對其價(jià)錢和周期時(shí)刻能夠就難說了。
電鑄成形(Electroforming)
電鑄成形，一種遞加而不是遞減的技能，制造出一個(gè)鎳金屬SMT貼片加工模板，具有共同的密封(gasketing)特性，削減錫橋和對模板底面清潔的需要。該技能供給近乎完滿的定位，沒有幾許形狀的約束，具有內(nèi)涵梯形的潤滑孔壁和低外表張力，改善錫膏開釋。
通過在一個(gè)要構(gòu)成開孔的基板(或芯模)上顯影光刻膠(photoresist)，然后逐一原子、逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板。鎳原子被光刻膠偏轉(zhuǎn)，發(fā)生一個(gè)梯形布局。然后，當(dāng)模板從基板取下，頂面變成接觸面，發(fā)生密封作用?？商暨x0.001 ~ 0.012″ 規(guī)模的接連的鎳厚度。該技能比擬理想地合適超密距離(ultra-fine-pitch)需要(0.008~0.016″)或許其它使用。它可到達(dá)1 : 1的縱橫比。
至于缺陷，因?yàn)橛|及一個(gè)感光東西(盡管單面)能夠存在方位不正。若是電鍍技能不均勻，會(huì)失掉密封作用。還有，密封“塊”能夠會(huì)去掉，若是清潔進(jìn)程太用力。