貼片加工是一些SMT貼片加工公司必須做的一些事情，但是對于貼片加工的一些進程我們卻不是很了解，因此SMT貼片加工廠在這里給我們列出6點給我們一些關(guān)于SMT貼片加工的一些發(fā)展進程：
  第一：為適應高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術(shù)，是今后一個時期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容；
  第二：隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術(shù)已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中；
  第三：隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；
  第四：為適應綠色組裝的發(fā)展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關(guān)工藝技術(shù)研究正在進行當中；
  第五：要嚴格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術(shù)，也是今后一個時期內(nèi)需要研究的內(nèi)容，如機電系統(tǒng)的表面組裝等。
  第六：為適應多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進行研究當中；