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對于SMT加工的焊接技術問題

對于SMT加工的焊接技術問題的探討

 對于SMT加工目前表面組裝元器件SMC/SMD品種規(guī)格繁多、結構各異、生產(chǎn)廠家很多。同樣的功能,封裝形式多種多樣,對于某一給定封裝類型,其規(guī)格尺寸也存在差異,如1206型電阻和電容,由于生產(chǎn)廠家不同,使得端頭寬度這一重要尺寸,其公差從最小0.254mm可以變化到0.726mm,由于公差有如此大的變化范圍,使得焊盤圖形的設計復雜化。因此我們在SMT加工中必須注意一些細節(jié)問題,只有細節(jié)做好了,整個工程就不會出現(xiàn)或多或少的問題,相久我們的工作也會變得更輕松一些。對于SMT奧越信加工廠還有幾點需要我們大家了解的問題。
  因此在設計PCB焊接板時,要利用Protel98的編輯功能,建立自己的標難元件封存裝庫,這對減少圖形設計時的復雜性,提高焊點可靠性有益。合理的焊盤圖形要與選擇元器件尺寸相匹配,以適應各種不同上藝,最大限度滿足PCB的布局和布線。

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