鋼網(wǎng)作為錫膏印刷環(huán)節(jié)的必備工具，鋼網(wǎng)制作是否合適對(duì)SMT貼片加工的制程會(huì)造成非常大的影響。影響SMT焊接質(zhì)量主要與鋼網(wǎng)的制作方式、鋼網(wǎng)材質(zhì)、厚度、鋼網(wǎng)開孔尺寸及形狀等有關(guān)。
鋼網(wǎng)
一、鋼網(wǎng)的制作方式
目前，鋼網(wǎng)的制作方式主要有：化學(xué)蝕刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、電鑄成型法（electroform）。
化學(xué)蝕刻的誤差較大，不環(huán)保；數(shù)據(jù)制作精度高，客觀因素影響小；梯形開口利于脫模；可做精密切割；價(jià)格適中；孔壁光滑，特別適合超細(xì)間距鋼網(wǎng)制作法，價(jià)格高。
目前，SMT貼片加工廠大都采用激光鋼網(wǎng)，性價(jià)比高，質(zhì)量好。
二、鋼網(wǎng)材質(zhì)
一般鋼網(wǎng)材質(zhì)采用不銹鋼，印刷精度高，使用壽命長(zhǎng)。
三、鋼網(wǎng)厚度
鋼網(wǎng)的厚度和尺寸大小直接決定著焊盤的錫量，直接影響是否會(huì)出現(xiàn)虛焊、連錫等問(wèn)題。
通常在一塊PCB上既有1.27mm以上間距的元器件，也有窄間距元器件，1.27mm以上間距的元器件需要不銹鋼板0.2mm厚，窄間距的元器件需要不銹鋼板0.15-0.10mm厚，這時(shí)可根據(jù)PCB上多數(shù)元器件的情況決定不銹鋼鋼板厚度，然后通過(guò)對(duì)個(gè)別元器件焊盤開口尺寸的擴(kuò)大或縮小進(jìn)行調(diào)整焊膏的漏印量。
如果在同一塊PCB上元器件要求焊膏量懸殊比較大時(shí)，可以對(duì)窄間距元器件處的模板進(jìn)行局部減薄處理，但減薄工藝的加工成本高一些。因此，可以采用折中的方法，不銹鋼板厚度可取中間值，例如：同一塊PCB上有的元器件要求0.20mm厚，另一些元器件要求0.15-0.12mm厚，此時(shí)不銹鋼板厚可選擇0.18mm。
四、鋼網(wǎng)尺寸
開口尺寸對(duì)一般元器件可以按1:1，對(duì)要求焊膏量多的大Chip元件以及PLCC的開口面積應(yīng)擴(kuò)大10%。對(duì)于引腳間距為0.5mm 、0.65mm的QFP等器件，其開口面積應(yīng)縮小10%。
五、鋼網(wǎng)形狀
適當(dāng)?shù)拈_口形狀可以改善貼裝效果，例如：當(dāng)Chip元件尺寸小于1005、0603時(shí)，由于兩個(gè)焊盤之間的距離很小，貼片時(shí)兩端焊盤上的錫膏在元件底部很容易粘連，回流焊后很容易產(chǎn)生元器件底部的橋接和焊珠。因此，加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤（圖1）開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形（如圖，Chip元件開口形狀），減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊膏粘連。
六、鋼網(wǎng)性能的要求
（1） 框架不可變形。
（2） 張力平均且高張力，最好30 N/㎜²以上。
（3） 金屬要平坦。
（4） 金屬板厚度誤差在±10%以下。
（5） 開口要跟PCB對(duì)準(zhǔn)(精度高)。
（6） 鋼版開口斷面要垂直，其中間凸出部分不可大于金屬板厚15%。
（7） 鋼版開口尺寸精度要在公差內(nèi)±0.01㎜不可超過(guò)0.02㎜。
鋼網(wǎng)的厚度和開口尺寸直接影響錫膏的印刷量，在進(jìn)行制作時(shí)，需對(duì)鋼網(wǎng)的厚度、開口尺寸等參數(shù)進(jìn)行確認(rèn)，確保錫膏印刷的質(zhì)量。