在SMT貼片加工過程中,錫膏的性能會(huì)對(duì)焊接的質(zhì)量造成非常大的影響。不同類型的錫膏有不同的性能,在使用的過程不恰當(dāng)?shù)牟僮饕矔?huì)錫膏具有非常大的影響。在SMT貼片加工制程中,應(yīng)根據(jù)不同的產(chǎn)品情況下來選擇錫膏類型,并嚴(yán)格控制錫膏的使用規(guī)范。
錫膏
一、錫膏的類型
在購買錫膏前,都會(huì)根據(jù)加工的產(chǎn)品的具體情況來選擇錫膏,加工的產(chǎn)品屬于高密度、窄間距的,則需要選擇錫粉的顆粒直徑小、圓形的錫膏,能承受高溫的PCB組件,可以使用無鉛高溫錫膏,高溫狀態(tài)下以受損的,則可以使用無鉛低溫錫膏,此外錫膏的黏度、易氧化程度都是需要考慮的。關(guān)于這個(gè)具體的情況描述可以查看錫膏成分的介紹。
二、錫膏的保存使用規(guī)范
錫膏保存都會(huì)放置在冰箱里進(jìn)行存儲(chǔ),溫度需控制在0-10℃之間,在使用時(shí)需要提前拿出來進(jìn)行回溫,回溫的時(shí)間在4個(gè)小時(shí)左右,回溫結(jié)束則需要進(jìn)行充分的攪拌。在進(jìn)行印刷時(shí),需要控制印刷環(huán)境的溫濕度,溫度在22-28℃之間(理論的最好溫度),濕度在30-60%RH之間,按照正確的的規(guī)范進(jìn)行操作,才可以確保不影響錫膏的性能,在可能會(huì)減少、虛焊、錫珠、連錫、立碑等焊接缺陷。
以上是關(guān)于SMT貼片加工廠中對(duì)錫膏的一些基本要求
SMT貼片加工對(duì)錫膏有哪些要求