在對電子元件進(jìn)行SMT貼片加工的過程中，時常會發(fā)生立碑的現(xiàn)象，尤其是當(dāng)元件體積比較小的情況下，這種現(xiàn)象就越難消除。SMT貼片加工中出現(xiàn)類似不良現(xiàn)象肯定是有相應(yīng)原因的，必須理解清楚之后才能采取針對性的解決措施。 
1、SMT貼片中會呈現(xiàn)出立碑現(xiàn)象的原因 
經(jīng)過分析所知，多數(shù)是因為元件的兩個焊端表面張力不平衡所引起的，進(jìn)而導(dǎo)致張力較大的一端會拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)，從而形成立碑現(xiàn)象。 
2、SMT貼片立碑與預(yù)熱溫度的關(guān)系 
一般而言，當(dāng)SMT貼片預(yù)熱溫度設(shè)置較低或是預(yù)熱時間設(shè)置較短的情況下，出現(xiàn)立碑的幾率就會大大增加。因此要正確設(shè)置SMT貼片預(yù)熱期的相關(guān)工藝參數(shù)，溫度通?？刂圃?50+10℃，時間為60-90秒左右。 
3、SMT貼片立碑受焊盤尺寸的影響 
如果使用的焊盤尺寸不同，或是焊盤濕潤力不同的話，也有可能會造成不平衡現(xiàn)象。因此在設(shè)計片狀電阻、電容焊盤時，應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對稱性，以保證焊膏熔融時能夠形成理想的焊點。 
4、SMT貼片立碑產(chǎn)生因素之貼裝偏移 
SMT貼片時，由于產(chǎn)生了一定程度的元件偏移，就會使元件立起產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。因此一定要調(diào)整好元件的貼片精度，避免產(chǎn)生較大的貼片偏差，以減少不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。 
5、SMT貼片立碑與焊膏厚度和元件重量的密切聯(lián)系 
經(jīng)過測試證明，SMT貼片過程中當(dāng)焊膏厚度變小時，立碑現(xiàn)象就會大幅減小。所以要想避免立碑現(xiàn)象，就一定要嚴(yán)格控制焊膏的厚度，盡量使其變薄。不僅如此，盡量選擇尺寸重量較大的元件，有利于保障SMT貼片加工的優(yōu)良品質(zhì)。