貼片加工中所需要的原材料

機(jī)械加工是貼片加工中的重要步驟。而在深圳貼片加工的過程中不僅涉及到加工的方法，而且也涉及到所需要的原材料。
貼片加工其實(shí)就是一種為電路板貼片進(jìn)行加工的工藝，其中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料。
一、硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過程中使用最多的消耗材料，主要是用于通過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延生長、金屬化等工藝使其在硅片上和硅片內(nèi)部形成電路。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截止到2011年，全國被用于貼片加工多晶硅的需求量高達(dá)2000t以上。
二、封裝材料可以說貼片加工所需要的材料中的重點(diǎn)角色。它囊括了貼片內(nèi)部金屬化連接材料、引線框架及引線、形成導(dǎo)線或引線間電連接的釬料，貼片基板的承載材料、助焊劑和各種溶劑等清洗材料。這些材料為貼片加工所要實(shí)現(xiàn)的焊接與電路導(dǎo)電等功能奠定了基礎(chǔ)。
三、結(jié)構(gòu)材料主要是指貼片加工產(chǎn)品的外殼部分以及其他附件所需要的材料，其中涉及的材料按大類可以分為金屬、半導(dǎo)體、陶瓷和高分子等多種材料。以一款手機(jī)產(chǎn)品為例，其結(jié)構(gòu)與附件所涉及的材料多達(dá)上百種，
通過此番探討，我們可以得出結(jié)論：貼片加工所需要的材料種類多樣，而且每一種材料都是缺一不可，它與加工方法一起共同促進(jìn)優(yōu)質(zhì)的貼片加工產(chǎn)品的誕生。