據(jù)了解，現(xiàn)在所有行業(yè)的通?。?a href="http://cannycat.com.cn">SMT貼片加工廠代工廠人工工資上漲，原材料價格上漲，客戶為省成本只能壓榨代加工工廠，從而代工廠加工費用只跌不漲。而工廠開工考慮自身的成本在價格上并不會讓步。使得很多小型加工廠以低價位為優(yōu)勢頻頻加入業(yè)內(nèi)，然而這種小作坊形式的加工廠在管理，質(zhì)量和環(huán)境等方面并不能滿足客戶的需求，又頻頻退出舞臺。這種惡性循環(huán)導(dǎo)致絕大部分中型企業(yè)代加工公司舉步艱難。
 
 代工廠，顧名思義，做代工生意。代工生意為什么人家愿意跟你做，為什么不找別家。
 
 作為一名SMT貼片加工的一線人員，深圳大大小小加工廠數(shù)以萬計為什么人家能把他的產(chǎn)品放到你那里去做。要想拿的出手是需要有足夠讓客戶信服的軟硬件。
 
 硬件：SMT代工廠做出來的質(zhì)量如何部分來源于公司投入的硬件，公司設(shè)備的齊全度，設(shè)備功能的高效的精密度和持久度，畢竟有持久的精密度才能做出長期的質(zhì)量保證，反而言之，在SMT貼片加工當中少了其中任何一樣，都不行。沒有哪位家長愿意把自己的小孩放到一個沒有正統(tǒng)教科書的學校上課。
 
 軟件：上面說到SMT加工質(zhì)量部分來源于設(shè)備，硬件，但能保證質(zhì)量長期穩(wěn)定絕大部分因素絕對是人員素質(zhì)，就是公司工廠的軟件，其中有包括生產(chǎn)過程中的管理，流程，細節(jié)，經(jīng)驗，……等多方面因素組成。

 IQC的位置屬于來料檢測，IQC依據(jù)客戶提供的資料參數(shù)來判別來料是否合格,不合格則退回客戶更換，或由客戶判別是否降級使用，IQC檢驗合格的物料交由倉庫人員辦理入庫，數(shù)量管控是倉管人員最為基本工作要求，因此在辦理物料出入庫物料數(shù)量必須精確到PCS。
 依照此例，和流程圖中QC的位置，其實QC崗位的重要程度遠超實際定位意義。我們的QC怎樣定位才是比較合適的呢？我們公司現(xiàn)在有兩種方案一是：品保QC不僅僅是檢驗員還對所有可能影響產(chǎn)品的問題做預(yù)防工作；比如:5S，產(chǎn)線是否按SOP作業(yè)，是否符合無塵規(guī)定等等。二是：品保QC只是檢驗員，只對生產(chǎn)出來的產(chǎn)品負責檢驗，其他可能影響品質(zhì)的因素都不管。很多人可能會比較贊成第一個方案的方式，品保就應(yīng)該預(yù)防防于未然。但我公司現(xiàn)在所采用的是兩則相結(jié)合，部分QC負責第一種方式，部分QC負責第二種方式，這兩種方式并存不僅減輕了QC的壓力，同時也保證了QC對工作負責的精力，作為QC素質(zhì)，責任心是第一位的。責任到崗，責任到人是我公司一直以來管理準則。當然，使用這些方案是需要代價的，就公司人員方面付出的都會比別人多，一般做到如此，品保部門的人員占比應(yīng)該在12%以上。
 
 經(jīng)驗：生產(chǎn)上的管理，流程絕大部分工廠是做得到的，但據(jù)我熟識的一些加工廠依然是對品質(zhì)做的并不是想象中的那么理想，間斷性的出現(xiàn)品質(zhì)問題。我個人理解事其對生產(chǎn)管理的僵化管理或是經(jīng)驗上的不付出。何為僵化管理：就是在正統(tǒng)管理下的生搬硬套，認為這是對的就用，而沒真正找到自身工廠的缺陷，沒有找到合適自身的管理程序。何為經(jīng)驗上的不付出：就是指知道自身缺陷然后不加以改正，怕出錢，不敢去嘗試。經(jīng)驗上的不付出或付出的不夠這是一個巨大的漩渦，很多公司為此而生為此而死。作為SMT貼片加工行業(yè)一名資深一線員工，見過太多這樣起起落落，隨時都有人加入進來，同樣也隨時有人退出舞臺。
 單單是管理上的經(jīng)驗是不可能撐起一個公司的，撐起一個公司的還得是干貨，就是研究不完的“生產(chǎn)經(jīng)驗”。我公司至今將近十年時間，十年的風雨，十年的積累，從一個開始于低端產(chǎn)品的摸爬滾打到現(xiàn)在的和各大國企上市公司合作，期間坎坎坷坷。作為SMT貼片加工的舞臺參與者，每個公司都有自己的舞蹈形式。
 在生產(chǎn)操作上的細節(jié)化也是很重要的，每個員工只做一件事情，這樣能使員工在這件事情上的精力達到最高，一個人的精力是有限的，只把員工的精力放在一個地方這樣的效率是最優(yōu)化的，因為我們做的是SMT貼片的精密工藝，是屬于高科技高精密技術(shù)，從物料到達線上第一步開始，領(lǐng)料人員領(lǐng)料確認物料，上料員確認物料，QC測量確認物料，在進行上料，別看這樣覺得繁瑣，我公司一直這么做，至今我沒聽說那條線上錯物料，這就是效益。還有鋼網(wǎng)的重要性（厚薄，開孔大?。a膏的重要性（一般用的較好的都是3個銀的），回流焊爐溫的重要性（有配合錫膏的最優(yōu)化溫度）……等等。但是這些做好之后，誰又敢保證直通率100%，不可能有100%，因為這些都是最基本的，我公司在這些方面都做了，而且外觀檢測和功能測試全檢全測也只敢坦言98%。
 
  同時作為一為SMT貼片加工管理者，一個公司作為一個整體，需要窺其全貌。人都是趨利的，無利不起早，無利不做好。而人也是互利的，你給了他想要的，他也會給你想要的，說的這么現(xiàn)實但這本來就是現(xiàn)實，同樣的這也是士氣，管理人員都是同樣的方法在管理，給員工加工資，或與不同形式去獎勵員工，增加員工士氣，這才是意義的關(guān)鍵所在，員工有心做事才真正做得好。針對性的管理方法，對公司與員工個人來說是公平公正的，雙方愿意服從的一系列獎罰與晉升制度。從心理上開始就讓員工愿意去做，而且做好要做的事。
 
  當然，好的品質(zhì)是生產(chǎn)出來的，這是我司一貫的生產(chǎn)理念，檢驗檢測只是一種監(jiān)控方法，要想有好的品質(zhì)就必須有好的配套的精準的設(shè)備，優(yōu)秀的、合格的操作員，合理的生產(chǎn)流程、精益生產(chǎn)管理體系、優(yōu)秀管理人員，優(yōu)秀的團隊等等。
關(guān)于生產(chǎn)問題點，已有：
1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進先出;
8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工
業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容
ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐
必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;
22. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時
處理﹑以達成零缺點的目標;
25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑
方法﹑環(huán)境;
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐
金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐
以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;
29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30. SMT的P
CB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符
號（絲印）為485;
32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;
37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;
39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;
42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標;
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
50. 按照《PCBA檢驗規(guī)》范當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有無方向性無;
69. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78.
現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
86. SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)﹑邊桿機構(gòu) ﹑螺桿機構(gòu)﹑滑動機構(gòu);
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM﹑廠商確認﹑樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;
89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當, 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
97. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;
98. 高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡;
99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;
100. 貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;
101. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;
102. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
103. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;
104. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);
105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用;
107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多
c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板
d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT
109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:
a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。
b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。
c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲
線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
SMT是無需對印制板鉆插裝孔，直接將處式元器件或適合于表面組裝的微型元件器貼、焊到印制或其他基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。
由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多，這種組裝形式具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好和生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。采用雙面貼裝時，組裝密度的5倍以左右，從而使印制板面積節(jié)約了60％-70％，重量減輕90％以上。
SMT在投資類電子產(chǎn)品、軍事裝備領(lǐng)域、計算機、通信設(shè)備、彩電調(diào)諧器、錄像機、攝像機及袖珍式高檔多波段收音機、隨身聽、傳呼機和手機等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應(yīng)用。SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展方向，已成為世界電子整機組裝技術(shù)的主流。
SMT是從厚、薄膜混合電路演變發(fā)展而來的。
美國是世界上SMD和SMT最早起源的國家，并一直重視在投資類電子產(chǎn)品和軍事裝備領(lǐng)域發(fā)揮SMT高組裝密度和高可靠性能方面的優(yōu)勢，具有很高的水平。
日本在70年代從美國引進SMD和SMT應(yīng)用在消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，并投入世資大力加強基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)技術(shù)和推廣應(yīng)用方面的開發(fā)研究工作，從80年代中后期起加速了SMT在產(chǎn)業(yè)電子設(shè)備領(lǐng)域中的全面推廣應(yīng)用，僅用四年時間使SMT在計算機和通信設(shè)備中的應(yīng)用數(shù)量增長了近30％，在傳真機中增長40％，使日本很快超過了美國，在SMT方面處于世界領(lǐng)先地位。
歐洲各國SMT的起步較晚，但他們重視發(fā)展并有較好的工業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)展速度也很快，其發(fā)展水平和整機中SMC/SMD的使用效率僅次于日本和美國。80年代以來，新加坡、韓國、香港和臺灣省亞洲四小龍不惜投入巨資，紛紛引進先進技術(shù)，使SMT獲得較快的發(fā)展。
據(jù)飛利浦公司預(yù)測，到2010年全球范圍插裝元器件的使用率將由目前和40％下降到10％，反之，SMC/SMD將從60％上升到90％左右。
我國SMT的應(yīng)用起步于80年代初期，最初從美、日等國成套引進了SMT生產(chǎn)線用于彩電諧器生產(chǎn)。隨后應(yīng)用于錄像機、攝像機及袖珍式高檔多波段收音機、隨身聽等生產(chǎn)中，近幾年在計算機、通信設(shè)備、航空航天電子產(chǎn)品中也逐漸得到應(yīng)用。
據(jù)2000年不完全統(tǒng)計，我國約有40多家企業(yè)從事SMC/SMD的生產(chǎn)，全國約有300多家引進了SMT生產(chǎn)線，不同程度的采用了SMT。全國已引進4000-5000臺貼裝機。隨著改革 開放的深入以及加入WTO，近兩年一些美、日、新加坡、臺商已將SMT加工廠搬到了中國，僅2001-2002一年就引進了4000余臺貼裝機。我國將成為SMT世界加工廠的基地。我國SMT發(fā)展前景是廣闊的。
SMT基礎(chǔ)課
一、傳
統(tǒng)制程簡介
傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如圖一所示，經(jīng)過助焊劑涂布、預(yù)熱、焊錫涂布、檢測與清潔等步驟而完成整個焊接流程。
圖一.波峰焊制程之流程
二、表面黏著技術(shù)簡介
由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著時間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設(shè)計成短小輕便，相對地促使各種零組件的體積及重量愈來愈小，其功能密度也相對提高，以符合時代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表面黏著組件即成為PCB上之主要組件，其主要特性是可大幅節(jié)省空間，以取代傳統(tǒng)浸焊式組件(Dual In Line Package；DIP).
表面黏著組裝制程主要包括以下幾個主要步驟: 錫膏印刷、組件置放、回流焊接.
其各步驟概述如下：
錫膏印刷(Stencil Printing)：錫膏為表面黏著組件與PCB相互連接導(dǎo)通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后，由印刷機的刮刀(squeegee)將錫膏經(jīng)鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上，以便進入下一步驟。
組件置放(Component Placement)：組件置放是整個SMT制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心，其過程使用高精密的自動化置放設(shè)備，經(jīng)由計算機編程將表面黏著組件準確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。由于表面黏著組件之設(shè)計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增。
回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是將已置放表面黏著組件的PCB，經(jīng)過回流爐先行預(yù)熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與PCB的焊墊相連結(jié)，再經(jīng)過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與PCB的接合。
三. SMT設(shè)備簡介
1. Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ
2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E )
3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411.
四. SMT 常用名稱解釋
SMT : surface mounted technology (表面貼裝技術(shù)):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù).
SMD : surface mounted devices (表面貼裝組件): 外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),并適用于表面黏著的電子組件.
Reflow soldering (回流焊接):通過重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接.
Chip : rectangular chip component (矩形片狀元件): 兩端無引線,有焊端,外形為薄片矩形的表面黏著元器件.
SOP : small outline package(小外形封裝): 小型模壓塑料封裝,兩側(cè)具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.
QFP : quad flat pack (四邊扁平封裝): 四邊具有翼形短引腳,引腳間距:1.
00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集體電路.
BGA : Ball grid array (球柵列陣): 集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。
五. 組件包裝方式.
料條(magazine/stick)(裝運管) – 主要的組件容器：料條由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料構(gòu)成，擠壓成滿足現(xiàn)在工業(yè)標準的可應(yīng)用的標準外形。料條尺寸為工業(yè)標準的自動裝配設(shè)備提供適當?shù)慕M件定位與方向。料條以單個料條的數(shù)量組合形式包裝和運輸。
托盤(tray) – 主要的組件容器：托盤由碳粉或纖維材料制成，這些材料基于專用托盤的最高溫度率來選擇的。設(shè)計用于要求暴露在高溫下的組件(潮濕敏感組件)的托盤具有通常150°C或更高的耐溫。托盤鑄塑成矩形標準外形，包含統(tǒng)一相間的凹穴矩陣。凹穴托住組件，提供運輸和處理期間對組件的保護。間隔為在電路板裝配過程中用于貼裝的標準工業(yè)自動化裝配設(shè)備提供準確的組件位置。托盤的包裝與運輸是以單個托盤的組合形式，然后堆迭和捆綁在一起，具有一定剛性。一個空蓋托盤放在已裝組件和堆迭在一起的托盤上。
帶卷(tape-and-reel) – 主要組件容器：典型的帶卷結(jié)構(gòu)都是設(shè)計來滿足現(xiàn)代工業(yè)標準的。有兩個一般接受的覆蓋帶卷包裝結(jié)構(gòu)的標準。EIA-481應(yīng)用于壓紋結(jié)構(gòu)(embossed)，而EIA-468 應(yīng)用于徑向引線(radial leaded)的組件。到目前為止，對于有源(active)IC的最流行的結(jié)構(gòu)是壓紋帶 (embossed tape).
六. 為什幺在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？
1. 生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。
2. 除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。
3. 清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)素。
4. 減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。
5. 免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分組件不堪清洗。
6. 助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
7. 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。
8. 免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的
 
總結(jié)一下：品質(zhì)要做好，設(shè)備不能少，人員不能少，品保不能少，管理要做好，細節(jié)要做好。