SMT貼片加工的工藝流程復(fù)雜繁瑣，每個(gè)環(huán)節(jié)都有可能會(huì)出現(xiàn)問題，為確保產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要用到各類檢測設(shè)備進(jìn)行故障缺陷檢測，及時(shí)解決問題。那么在SMT貼片加工…
SMT貼片加工的工藝流程復(fù)雜繁瑣，每個(gè)環(huán)節(jié)都有可能會(huì)出現(xiàn)問題，為確保產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要用到各類檢測設(shè)備進(jìn)行故障缺陷檢測，及時(shí)解決問題。那么在SMT貼片加工中常見的檢測設(shè)備都有哪些?其功能作用是什么?　　
1、MVI(人工目測)
　　2、AOI檢測設(shè)備
　　(1)AOI檢測設(shè)備使用的場合：AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正最多缺陷的位置。
　　(2)AOI能夠檢測的缺陷：AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。
　　3、X-RAY檢測儀
　　(1)X-RAY檢測儀使用的場合：能檢測到電路板上所有的焊點(diǎn)，包括用肉眼看不到的焊點(diǎn)，例如BGA。
　　(2)X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷：X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等缺陷。
　　4、ICT檢測設(shè)備
　　(1)ICT使用的場合：ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。
　　(2)ICT能夠檢測的缺陷：可測試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等問題。
　　關(guān)于SMT貼片加工常用的檢測設(shè)備及其功能，今天就介紹到這里了。SMT貼片加工的質(zhì)量保證，除了需要用到這些檢測設(shè)備，還離不開貼片加工廠家嚴(yán)格的質(zhì)量管理監(jiān)控。