pcb的測試以及降低pcba成本的方法都是非常重要的。
一、PCB測試  
測試PCB是否有斷路或是短路的狀況，可以使用電子或光學方式測試。電子測通常用飛針探測儀來檢查所有連接，光學方式則采用掃描以找出pcb各層的缺陷。電子測試在尋找斷路或短路比較準確，但是光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。
二、PCBA零件安裝與焊接
PCBA最后一項步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是插件還是貼片零件都利用機器設備來安裝放置在PCB上。插件零件通常都用波峰焊的焊接方式來焊接。第一步，將引腳裁切到靠近板子，且稍稍彎曲保證零件能夠固定。第二步，將PCB放置在助溶劑的水波上，讓pcb底部和助溶劑良好接觸，這樣可以將pcb底部引腳上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。
自動焊接SMT零件的方式為回流焊接。首先給PCB板印刷錫膏，錫膏里頭含有焊料與助熔劑的糊狀焊接物，在貼片零件安裝在PCB上之后先處理一次，經(jīng)過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準備進行PCB的最終測試了。
三、節(jié)省PCBA制造成本的方法
為了節(jié)省PCB的制造成本，下面的一些因素都必須被考慮進去：
1、板子的尺寸自然是個重點。板子尺寸越小則成本就越低。一部分PCB的尺寸已經(jīng)成為標準，標準尺寸的pcb板成本最低。
2、使用SMT會比插件來得省錢，因為SMT能使板子上貼更多的元器件。
3、另外，如果pcb板上的元器件很密集，那么pcb布線也必須更細，使用的設備也相對的要更高階。同時pcb使用的材質也要更好，在導線設計上也必須要更小心，以免造成耗電等會對電路造成影響的問題。這些問題帶來的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。
4、pcb板的層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會造成尺寸的增加。
5、鉆孔需要消耗時間，所以pcb板上的導孔越少越好。
6、盲孔比通孔要貴。因為盲孔必須要在貼合前就先鉆好洞。
7、板子上導孔的直徑是依照零件引腳的直徑來決定的。如果板子上有不同類型引腳的零件，那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，也代表制造成本相對提升。
8、使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學方式貴。一般來說光學測試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯誤。
以上就是pcb的測試方法和降低pcba成本的方法。希望可以幫的到大家!