奧越信電子元件表面貼裝技術(shù)為適應(yīng)綠色組裝技術(shù)的發(fā)展和電子元件表面貼裝無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的電子元件表面貼裝工藝要求,相關(guān)電子元件表面貼裝工藝技術(shù)研究正在進(jìn)行當(dāng)中;
   為適應(yīng)電子元件表面貼裝多品種,小批量電子元件表面貼裝生產(chǎn)和電子元件表面貼裝產(chǎn)品快速更新的組裝要求,電子元件表面貼裝工序快速重組技術(shù),電子元件表面貼裝工藝優(yōu)化技術(shù),電子元件表面貼裝設(shè)計制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進(jìn)行研究當(dāng)中;
   為適應(yīng)電子元件表面貼裝高密度組裝,三維立體組裝的電子元件表面貼裝組裝工藝技術(shù),是今后一個時期內(nèi)電子元件表面貼裝行業(yè)需要研究的主要內(nèi)容;
   電子元件表面貼裝要嚴(yán)格安裝方位,電子元件表面貼裝精度要求等特殊的電子元件表面貼裝組裝要求的表面組裝工藝技術(shù),也是今后一個時期內(nèi)需要研究的內(nèi)容,如機電系統(tǒng)的電子元件表面貼裝等.
   一般電子元件表面貼裝技術(shù)要求首先要關(guān)注繃網(wǎng)：采用電子元件表面貼裝紅膠+鋁膠帶方式，在電子元件表面貼裝鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護(hù)漆。
   同時，為保證奧越信電子元件表面貼裝網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議電子元件表面貼裝不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。 
   電子元件表面貼裝網(wǎng)框框架尺寸，根據(jù)電子元件表面貼裝印刷機的要求而定，以電子元件表面貼裝DEK265和電子元件表面貼裝MPM UP3000機型為例，電子元件表面貼裝框架尺寸為29ˊ29ˊ，采用鋁合金，電子元件表面貼裝框架型材規(guī)格為1.5ˊ1.5ˊ。
   電子元件表面貼裝基準(zhǔn)點根據(jù)電子元件表面貼裝產(chǎn)品資料提供的大小及形狀按1：1方式開口，并在電子元件表面貼裝印刷反面刻半透。在對應(yīng)電子元件表面貼裝坐標(biāo)處，整塊電子元件表面貼裝產(chǎn)品至少開兩個基準(zhǔn)點