隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。關(guān)于SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。
一、 橋聯(lián)
橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。
預(yù)防措施：
1、基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求，SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。
2、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。
3、制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。
二、焊料球
焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊、污染等也有關(guān)系。
預(yù)防措施：
1、按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。
2、按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接，避免焊接加熱中的過急不良。
3、焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良等問題。
三、裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD產(chǎn)生微裂。焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過程中，也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力和彎曲應(yīng)力
預(yù)防措施：
1、表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。
2、選用延展性良好的焊料。
四、拉尖
拉尖是指焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端或毛刺。原因是焊料過多，助焊劑少，加熱時(shí)間過長(zhǎng)，焊接時(shí)間過長(zhǎng)烙鐵撤離角度不當(dāng)造成的。
預(yù)防措施：
1、選用適當(dāng)助焊劑，控制焊料的多少。
2、根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。
五、立片問題(曼哈頓現(xiàn)象)
曼哈頓現(xiàn)象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立的現(xiàn)象。引起這種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，加熱方向不均衡，焊膏熔化有先后以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤(rùn)濕性有關(guān)
預(yù)防措施：
1、采取合理的預(yù)熱方式，實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)的均勻加熱。
2、減少焊料熔融時(shí)對(duì)SMD端部產(chǎn)生的表面張力。
3、基板焊區(qū)長(zhǎng)度的尺寸要設(shè)定適當(dāng)，焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。
六、 潤(rùn)濕不良
潤(rùn)濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。
預(yù)防措施：
1、執(zhí)行合適的焊接工藝外，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施。
2、選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。
以上內(nèi)容就是關(guān)于SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施，相信大家已經(jīng)有所了解。由于SMT焊接的工序比較繁瑣，在工作中避免不了出現(xiàn)一些焊接問題，我們應(yīng)學(xué)會(huì)分析每一個(gè)問題出現(xiàn)的原因，并尋求解決方法，做好預(yù)防措施，減少焊接缺陷。