對于SMT貼片的一些發(fā)展問題
對于SMT加工的一些發(fā)展,大家可以從下面四點找回自己的一些定位:
第一:為適應多品種,小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求,組裝工序快速重組技術,組裝工藝優(yōu)化技術,組裝設計制造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中;
第二:隨著元器件引腳細間距化,0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟,并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展;殊組裝要求的表面組裝工藝技術,也是今后一個時期內(nèi)需要研究的內(nèi)容,如機電系統(tǒng)的表面組裝等。
第三:為適應綠色組裝的發(fā)展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求,相關工藝技術研究正在進行當中;
第四:要嚴格安裝方位,精度要求等特
第五:為適應高密度組裝,三維立體組裝的組裝工藝技術,是今后一個時期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容;
第六:隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及,與之相應的組裝工藝及檢測,返修技術已趨向成熟,同時仍在不斷完善之中;