PCB加工的質(zhì)量如何去保障呢?我們從哪些方面才能正確的了解清楚一些關(guān)于PCB加工中的質(zhì)量問(wèn)題呢?對(duì)于這些最專業(yè)的屬于奧越信,他們使用專業(yè)的技術(shù)給我們總結(jié)了下面三點(diǎn),讓我們更全面的了解PCB加工的質(zhì)量監(jiān)測(cè):
第一:壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適,元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm,對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。貼片壓力過(guò)小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。
第二:元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。
第三:位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時(shí)元件長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上,寬度方向有1/2搭接在焊盤上,再流焊時(shí)就能夠自定位,但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤上,再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋:而對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過(guò)再流焊糾正的。因此貼裝時(shí)必須保證引腳寬度的3/4處于焊盤上,引腳的趾部和跟部也應(yīng)在焊盤上。如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。
PCB加工如何保證質(zhì)量是否過(guò)關(guān)呢