在SMT貼片加工中，SMT紅膠工藝對電子元器件的布局有一定的要求，具體要求如下：

1、Chip元件的長軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；集成電路器件長軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。

2、為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時，元件之間應(yīng)留有3~5mm間距。
3、電子元器件的特征方向應(yīng)一致。如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端應(yīng)該垂直于傳輸方向、集成電路的第一腳等。
只有符合以上三點要求，紅膠工藝才算是合格，才能提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工服務(wù)。
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我們提供專業(yè)的SMT貼片加工|DIP來料加工\OEM\ODM服務(wù)的產(chǎn)品涵蓋消費類電子、商用電子、工業(yè)控制電子、醫(yī)療保健電子、通訊電子等領(lǐng)域。
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