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SMT貼片膠的工藝特性

連接強(qiáng)度SMT貼片膠必須具備較強(qiáng)的連接強(qiáng)度,在被硬化后,即使在焊料熔化的溫度也不剝離。
點(diǎn)涂性:目前對印制板的分配方式多采用點(diǎn)涂方式,因此要求膠要具有以下性能:
① 適應(yīng)各種貼裝工藝
② 易于設(shè)定對每種元器件的供給量
③ 簡單適應(yīng)更換元器件品種
④ 點(diǎn)涂量穩(wěn)定
適應(yīng)高速機(jī):現(xiàn)在使用的貼片膠必須滿足點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的高速化,具體講,就是高速點(diǎn)涂無拉絲,再者就是高速貼裝時(shí),印制板在傳送過程中,貼片膠的粘性要保證元器件不移動。
拉絲、塌落:貼片膠一旦沾在焊盤上,元器件就無法實(shí)現(xiàn)與印制板的電氣性連接,所以,貼片膠必須是在涂布時(shí)無拉絲、涂布后無塌落,以免污染焊盤。
低溫固化性:固化時(shí),先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐,所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時(shí)間。
自調(diào)整性:再流焊、預(yù)涂敷工藝中,貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調(diào)整。針對這一點(diǎn)廠商已開發(fā)了一種可自我調(diào)整的貼片膠。
 

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