1、目的
使SMT維修員熟悉并掌握各種不良的正確維修及各設(shè)備的正確使用方法,按作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)提高維修產(chǎn)品的質(zhì)量
2、范圍
適用于深圳市奧越信科技有限公司SMT維修
3、職責(zé)
3.1 、維修人員：負(fù)責(zé)日常不良品維修及設(shè)備的正確使用，清潔和保養(yǎng)；
3.2 、技術(shù)員與拉長(zhǎng)：負(fù)責(zé)維修質(zhì)量的監(jiān)督和技術(shù)指導(dǎo)。
4、準(zhǔn)備：
4.1、將所用工具準(zhǔn)備好，確認(rèn)熱風(fēng)槍是否在工作狀態(tài)
4.2、了解名線生產(chǎn)的機(jī)種及所用的板號(hào)
5、工具：
鑷子、恒溫烙鐵、防靜電刷、熱風(fēng)槍、廢料盒、防靜電手套、有繩靜電環(huán)等
 6、材料說明：
6.1 錫線
6.1.1 錫線規(guī)格：強(qiáng)力￠0.8MM
6.1.2 錫線保質(zhì)期：1年，暴露時(shí)間：30天
6.2 貼片膠的型號(hào)：富士NE3000S6.2.1 開罐后環(huán)境溫度下最大使用時(shí)間：7天
6.2.2 未開罐冷藏保存時(shí)間為：6個(gè)月
6.3 環(huán)保型洗板水
6.3.1 保質(zhì)期：無
6.3.2 暴露時(shí)間：無
6.4 擦拭紙
6.4.1 SMT擦拭紙
6.5 松香、助焊劑
6.5.1 松香保質(zhì)期：1年
6.5.2 松香暴露時(shí)間：7天
7、作業(yè)：
7.1 對(duì)維修臺(tái)電烙鐵溫度測(cè)試，每班至少一次，IPQC填寫《烙鐵點(diǎn)檢記錄表》
7.2 從不良品卡架上取出需維修的PCB板，放于維修臺(tái)上并檢查不良的現(xiàn)象和不良的點(diǎn)位
7.3 針對(duì)元件缺件，本體破損等需要更換元件的位置做如下修理：SOP元件
7.4 元件拆除
7.4.1 觀察PCB板表面是否有污染、氧化、雜質(zhì)異物，如有則用環(huán)保型洗板水清洗干凈并晾干
7.4.2 將熱風(fēng)槍控制臺(tái)溫度設(shè)定在450℃
7.4.3 用針筒在元件的端頭涂上肋焊劑
7.4.4 當(dāng)顯示的溫度值達(dá)到設(shè)定值時(shí)，將熱風(fēng)槍嘴移到被拆除元件上方的5±2MM處開始加熱
7.4.5 當(dāng)加熱時(shí)間達(dá)到焊錫熔化時(shí)，用鑷子將元件取下整形處理
7.5元件焊接
7.5.1 根據(jù)被修理組件最新產(chǎn)品BOM，準(zhǔn)備該點(diǎn)位使用的正確元件
7.5.2 選擇帶刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵，將控制臺(tái)溫度設(shè)定：有鉛340±20℃ 無鉛380±20℃
7.5.3 用針筒在該點(diǎn)位的各個(gè)焊盤上涂肋焊劑
7.5.4 將已選OK的元件用鑷子夾住放置到焊盤上（夾元件時(shí)鑷子要夾在元件本體的側(cè)面而避開元件腳）
7.5.5 取錫線將錫加到烙鐵頭上并對(duì)元件腳進(jìn)行焊接（焊第一只腳時(shí)，鑷子不可移開），焊接后進(jìn)行清洗、自檢SOP元件（有雙列元件腳并向外申）、QFP元件（有四列元件腳并向外申）
7.6 元件拆除
7.6.1 觀察PCB表面是否有污染、氧化、雜質(zhì)異物，如有則用清洗劑清洗干凈并晾干7.6.2  將熱風(fēng)槍控制臺(tái)溫度設(shè)定在450℃
7.6.3 用針筒在元件的端頭涂上肋焊劑
7.6.4 當(dāng)顯示的溫度值達(dá)到設(shè)定值時(shí)，將熱風(fēng)槍嘴移到被拆除元件上方的5±2MM處開始加熱
7.6.5 當(dāng)加熱時(shí)間達(dá)到焊錫熔化時(shí)，用鑷子將元件取下整形處理
7.6.6 檢查被拆除元件的狀況如有缺腳、斷腳或原材料不良則退于物料員處理，其它的按照IC修理的指導(dǎo)書修復(fù)元件
7.7 元件焊接
7.7.1 根據(jù)被修理組件最新產(chǎn)品BOM，準(zhǔn)備該點(diǎn)位使用的正確元件（針對(duì)修整OK的元件要優(yōu)先使用）
7.7.2 選擇刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵，將控制臺(tái)溫度設(shè)定：有鉛340±20℃ 無鉛380±20℃
7.7.3 用針筒在該點(diǎn)位的各個(gè)焊盤上涂助焊劑
7.7.4 取吸錫線，將吸錫線蓋住修理點(diǎn)位的焊盤，用恒溫烙鐵以45度的角度燙吸錫線來清理PCB上的殘余焊錫或用烙鐵直接清除也可。
7.7.5 將已選OK的元件用鑷子夾住放置到焊盤上（夾元件時(shí)鑷子要夾在元件本體的側(cè)面而避開元件腳）
7.7.6 取錫線，將錫加到烙鐵頭上并對(duì)元件的對(duì)角元件腳先進(jìn)行焊接
7.7.7 將錫加到烙鐵頭上，用烙鐵貼緊元件腳并順著整排元件腳的一個(gè)方向慢慢移動(dòng)烙鐵，直到整排元件焊接完為止，按照此方式對(duì)其它排的元件腳進(jìn)行焊接
7.8 矩形片式元件和電解電容
7.8.1 偏移元件用帶刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵，控制臺(tái)溫度設(shè)定：有鉛340±20℃ 無鉛380±20℃，對(duì)元件進(jìn)行修正
7.8.2 對(duì)缺件、本體破裂元件，在其焊盤上用針筒添加助焊劑，使用帶刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵及鑷子拆除、修補(bǔ)
7.8.3 焊接時(shí)方法同SOT元件焊接
7.9 用另一把防靜電刷沾洗板水洗元件的焊端或元件腳并重新檢驗(yàn)焊接狀況，如發(fā)現(xiàn)錫珠、錫尖、虛焊、未焊、短路現(xiàn)象要用恒溫烙鐵進(jìn)行修正
7.10 針對(duì)用貼片膠固定的元件維修
7.10.1 根據(jù)BOM規(guī)定該點(diǎn)位的料號(hào)和品名規(guī)格選取OK的元件7.10.2 觀察PCB板表面是否有污點(diǎn)，氧化、雜質(zhì)物，如有則用洗板水清洗干凈并晾干
7.10.3 直接用鑷子將元器件去除
7.10.4 立刻檢查PCB的焊盤，如有PCB上沾有貼片膠，馬上用SMT擦拭紙擦掉貼片膠
7.10.5 用洗板水清洗焊盤和PCB，直到無殘留物為止
7.10.6 用針筒將新鮮的貼片膠擠到原來點(diǎn)膠的位置
7.10.7 將已選OK的元件用鑷子夾住放置到焊盤上
7.10.8 零件放置OK后，在1小時(shí)內(nèi)重過回焊爐
7.11針對(duì)虛焊、未焊、冷焊的點(diǎn)位做如下修理：
7.11.1 針筒在該點(diǎn)位的各個(gè)焊盤上涂助焊劑
7.11.2 選擇刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵，將控制臺(tái)溫度設(shè)定：有鉛340±20℃ 無鉛380±20℃
7.11.3 將錫線加到恒溫烙鐵頭上，然后用烙鐵對(duì)元件腳進(jìn)行補(bǔ)焊處理
7.12 針對(duì)短路的點(diǎn)位做如下修理：
7.12.1 用針筒在該點(diǎn)位的各個(gè)焊盤上涂助焊劑
7.12.2 選擇刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵，將控制溫度設(shè)定：有鉛340±20℃ 無鉛380±20℃
7.12.3 用恒溫烙鐵頭在短路的元件腳上將短路的焊錫清理干凈
7.13 在修補(bǔ)OK的PCB做修理記號(hào)
7.14 將PCB放在待檢驗(yàn)的卡板里，并交檢驗(yàn)員根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)檢查零件是否可接收
8、管制重點(diǎn)：
8.1 必須持有上崗證者方可操作
8.2 保持工作區(qū)域的清潔
8.3 修正時(shí)不得損壞其它元件
8.4 待分析修理板子最多不可超過24小時(shí)
8.5 極性的元件要注意方向
8.6 嚴(yán)格遵守焊接操作工藝標(biāo)準(zhǔn)
8.7 在插烙鐵電源時(shí)要將插頭插在220V的電源插座上
8.8 熱風(fēng)槍在工作時(shí)不可正對(duì)他人或，以防受到傷害
8.9 烙鐵使用完后要及時(shí)清理干凈以防烙鐵頭氧化
8.10 各種儀器使用完后應(yīng)及時(shí)關(guān)斷電源
8.11 具體操作步驟見操作說明書
8.12 將噴咀移到被拆除元件上方的距離，要用高溫治具進(jìn)行測(cè)量
8.13 若有異常，則應(yīng)知會(huì)班長(zhǎng)、主管等相關(guān)人員
8.14 必須佩戴靜電手環(huán)，穿防靜電衣和鞋
8.15 修理OK后，使用調(diào)針輕撥IC引腳，以避免IC有虛焊
8.16 修理OK后，對(duì)更換元件的位置必須記錄《維修記錄表》
8.17 修補(bǔ)時(shí)禁止裸手拿PCB，必須戴靜電手套
8.18 無鉛修補(bǔ)用的電烙鐵、錫線、吸錫線、防靜電刷、針筒、廢料盒等工具為無鉛PCB修補(bǔ)專用，不得用于有鉛PCB的修補(bǔ)