貼片加工過程中的質(zhì)量水平要如何控制
我們都知道西鄉(xiāng)貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。我們就公司生產(chǎn)實(shí)際情況,制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。而在SMT貼片過程中,不管是焊點(diǎn)上錫不飽滿還是殘留過多,都屬于不良現(xiàn)象,都要經(jīng)過對其原因的分析要制定出合理有效的解決方式。以焊點(diǎn)上錫不飽滿為例,造成這一問題的原因又是什么?
一方面可能是焊錫膏的問題,比如說其中所用助焊劑的活性或潤濕性不好,未能將焊接位的氧化物質(zhì)完全去除;也有可能是焊錫膏在使用前,未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合。
另一方面可能是焊接位本身就存在嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象,一旦焊錫之后就容易表現(xiàn)出不飽滿的表象;或者是回流焊焊接區(qū)溫度過低;焊點(diǎn)部位焊膏量不夠等因素造成的。只要將問題的根源確定之后,要想解決的話就不是難事。
1、質(zhì)量過程控制點(diǎn)的設(shè)置
我們在加工過程中設(shè)置以下質(zhì)量控制點(diǎn)。
1)PCB來料檢查
2)錫膏印刷檢查
3)貼片后過回流焊爐前檢查
4)過回流焊爐后檢查
5)插件檢查
2、管理措施的實(shí)施
1)元器件或者外協(xié)加工的部件進(jìn)廠后,入庫前需經(jīng)檢驗(yàn)員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到國標(biāo)要求的應(yīng)退貨,并將檢驗(yàn)結(jié)果書面記錄備案。
2)質(zhì)量部要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規(guī)章制度和本部門的工作責(zé)任制。通過法規(guī)來約束人為可以避免的質(zhì)量事故,賞罰分明,用經(jīng)濟(jì)手段參與質(zhì)量考核,企業(yè)內(nèi)部專設(shè)每月質(zhì)量獎。
3)企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量(TQC)機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò),作到質(zhì)量反饋及時、準(zhǔn)確。挑選人員素質(zhì)最好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員,而行政上仍屬質(zhì)量部管理,從而避免其他因素對質(zhì)量判定工作的干擾。