絲印(或點膠)、貼裝(固化)、spi、回流焊接、清洗、檢測、返修.
　　1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備.所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的最前端.
　　2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上.所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面.
　　3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上.所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面.
　　4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面.
　　5、SPI:用于印刷機之后,對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制.
　　6、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面.
　　7、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去.所用設(shè)備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線.
　　8、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測.所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等.位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方.
　　9、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工.所用工具為烙鐵、返修工作站等.配置在生產(chǎn)線中任意位置.