PCBA加工廠家PCBA芯片加工生產(chǎn)過程中,由于操作失誤的影響,很容易造成PCBA貼片缺陷,如:空氣焊接,短路,架設(shè),缺件,錫珠,蹲腳,浮高,錯(cuò)誤零件,冷焊,反轉(zhuǎn),反白/反轉(zhuǎn),膠印,元件損壞,錫少,聚錫,金手指錫,溢膠等,需要分析這些缺陷,改善,提高產(chǎn)品質(zhì)量.
　　PCBA芯片加工缺陷原因分析
　　第一、空氣焊接
　　1,焊膏活性弱;
　　2,鋼網(wǎng)開口不好;
　　3,銅或鉑間距過大或大銅貼小組件;
　　4,葉片壓力過大;
　　5,元件腳不平(翹曲,變形);
　　6,回流爐的再加熱區(qū)升溫過快;
　　7,PCB銅鉑太臟或氧化;
　　8,PCB板含水;
　　9,機(jī)器放置偏移;
　　10,焊膏印刷膠印;
　　11,機(jī)器夾板導(dǎo)軌松動(dòng)導(dǎo)致貼裝偏移;
　　12,MARK點(diǎn)由于元件不對(duì)中引起的不對(duì)中,導(dǎo)致焊接空;
　　第二、短路
　　1.鋼絲網(wǎng)與PCB之間的距離太大,導(dǎo)致焊膏印刷得太厚而且短;
　　2,元件貼裝高度設(shè)置得太低,不能擠壓焊膏,造成短路;
　　3,加熱爐加熱過快;
　　4,元件貼裝偏移造成的;
　　5,鋼網(wǎng)開口不好(厚度太厚,導(dǎo)程開口過長(zhǎng),開口過大);
　　6,焊膏不能承受組件的重量;
　　7,鋼網(wǎng)或刮刀的變形導(dǎo)致焊膏印刷得太厚;
　　8,焊膏活性強(qiáng);
　　9,空膏點(diǎn)密封膠帶卷起造成外圍元件焊膏印刷過厚;
　　10,回流振動(dòng)太大或不水平;
　　第三、直立
　　1,不同尺寸兩側(cè)的銅和鉑產(chǎn)生不均勻的張力;
　　2,預(yù)熱升溫速度太快;
　　3,機(jī)器放置偏移;
　　4,錫膏印刷厚度不均勻;
　　5,回流爐內(nèi)的溫度分布不均勻;
　　6,焊膏印刷膠印;
　　7,機(jī)器軌道夾板不緊,導(dǎo)致放置偏移;
　　8,機(jī)頭搖晃;
　　9,焊膏活性太強(qiáng);
　　10,爐溫未正確設(shè)定;
　　11,銅和鉑的間距過大;
　　12,MARK點(diǎn)誤操作引起元曲
　　第四、缺少件
　　1,真空泵碳片真空不夠,造成零件缺失;
　　2,噴嘴堵塞或噴嘴有缺陷;
　　3,元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或探測(cè)器不良;
　　4,放置高度不當(dāng);
　　5,吸嘴過大或不吹;
　　6,噴嘴真空設(shè)置不當(dāng)(適用于MPA);
　　7,異形元件放置速度太快;
　　8,氣管頭部很兇;
　　9,閥門密封件磨損;
　　回流焊爐軌道側(cè)面有異物擦拭板上的元件;
　　第五、錫珠
　　1,回流焊接預(yù)熱不充分,升溫過快;
　　2,焊膏冷藏,溫度不完全;
　　3,焊膏吸收飛濺(室內(nèi)濕度過重);
　　4,PCB板上的水太多;
　　5,加入過量稀釋劑;
　　6,鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)不當(dāng);7,錫粉顆粒不均勻.
　　第六、偏移量
　　1,板上的定位參考點(diǎn)不清楚
　　2.電路板上的定位參考點(diǎn)未與模板的參考點(diǎn)對(duì)齊.
　　3.印刷機(jī)中電路板的固定夾緊松動(dòng).定位頂針不到位.
　　4,印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)有故障
　　5,焊膏缺少模板開口與電路板設(shè)計(jì)文件不符
　　為了改善PCBA補(bǔ)丁的缺陷,有必要對(duì)所有方面進(jìn)行嚴(yán)格的檢查,以防止先前過程的問題盡可能少地流入下一個(gè)過程.