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SMT加工返修技巧

手工焊接時應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則,分類、分批進行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管,再焊小型IC器件、大型IC器件,最后焊接插裝件。

焊接片式元件時,選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致,若太小,則裝焊時不易定位。
焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時,應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個定位 點,待仔細檢查確認每個引腳與對應(yīng)的焊盤吻合后,才進行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊 時速度不要太快,1 s左右拖過一個焊點即可。
焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆 蘸一點助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過2次,如一次未焊好應(yīng)待其冷卻后 再焊。
焊接IC器件時,在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的作用, 而且還大大方便了維修工作業(yè),提高了維修速度。
成功返修的兩個最關(guān)鍵的工藝是焊接之前的預(yù)熱與焊接之后的冷卻。
 

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