PCBA焊接引腳開裂的原因是什么
隨著電子產(chǎn)品組裝密度越來越高,對(duì)PCBA組裝的工藝要求也變得越來越高,在PCBA焊接過程中,出現(xiàn)不良想象的也開始變多,其中錫裂就是PCBA的一種常見不良。
PCBA引腳開裂
造成PCBA焊接過程引腳的開裂,主要是由如下的原因造成的。
1、由于受到外力撞擊,而導(dǎo)致焊點(diǎn)裂開。
2、在進(jìn)行PCBA后焊加工時(shí),由于剪腳鉗子不鋒利,剪腳時(shí)出現(xiàn)拉扯現(xiàn)象,導(dǎo)致元件腳和錫點(diǎn)產(chǎn)生裂痕。
3、由于少錫,焊接處的焊接強(qiáng)度不夠,導(dǎo)致易開裂。
PCBA焊接過程產(chǎn)生的錫裂,還與焊接材料的質(zhì)量有很大的關(guān)系,質(zhì)量不好也會(huì)影響焊接的牢固性,在外力的影響下,易產(chǎn)生開裂的情況發(fā)生。