貼片加工廠中SMT貼片常見問題分析

在SMT貼片加工廠中，我們常會(huì)說到一些常見的問題，如貼片元件短路、焊盤有錫珠、虛焊等。我們從以下常見的原因中，找出一些在SMT貼片加工中這些常見問題的一些方法。
一、短路的產(chǎn)生原因與解決辦法
產(chǎn)生原因                                         解決辦法

• 焊盤設(shè)計(jì)過寬/過長                                             修改PCB Layout
• 焊盤間無阻焊膜
• 焊盤間隙太小

 
二、錫珠的產(chǎn)生原因與解決辦法
產(chǎn)生原因                                         解決辦法

• 阻焊膜印刷不好                                                  PCB來料控制
• 焊盤有水份或污物                                              清除PCB上的水份或污物

三、虛焊的產(chǎn)生原因與解決辦法
產(chǎn)生原因                                         解決辦法

• 印刷錫膏的壓力太大                                         減小印刷刮刀壓力
• 錫粉氧化、助焊劑變質(zhì)                                     更換錫膏
• 預(yù)熱區(qū)升溫太急                                               調(diào)整爐溫曲線
• 履帶速度太快                                                 降低回流焊履帶速度