在SMT貼片加工過(guò)程中，常見品質(zhì)問(wèn)題有以幾幾點(diǎn)，供SMT貼片加工行業(yè)參考交流，如有疑問(wèn)和補(bǔ)充請(qǐng)聯(lián)系我們
1、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素
1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.
1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確.
1.3、設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞.
1.4、電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形.
1.5、電路板的焊盤上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少.
1.6、元器件質(zhì)量問(wèn)題,同一品種的厚度不一致.
1.7、貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏,或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤.
1.8、人為因素不慎碰掉.
2、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素
2.1、元器件供料架(feeder)送料異常.
2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對(duì).
2.3、貼裝頭抓料的高度不對(duì).
2.4、元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大,元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn).
2.5散料放入編帶時(shí)的方向弄反.
3、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素
3.1、貼片機(jī)編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確.
3.2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn).
4、導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素
4.1、定位頂針過(guò)高,使電路板的位置過(guò)高,元器件在貼裝時(shí)被擠壓.
4.2、貼片機(jī)編程時(shí),元器件的Z軸坐標(biāo)不正確.
4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死.