SMT貼片生產(chǎn)中,焊膏印刷、貼片機(jī)的運(yùn)行、再流焊爐焊接等均應(yīng)列為關(guān)鍵工序,SMT貼片加工廠就從組裝前的檢驗(yàn)方法入手，給大家些建議，以供參考：
      組裝前的檢驗(yàn) (來(lái)料檢驗(yàn))
      檢驗(yàn)方法主要有目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X光檢測(cè)和超聲波檢測(cè)、在線測(cè)、功能測(cè)等。
      (1)目視檢驗(yàn)是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗(yàn)組裝質(zhì)量的方法。
      (2)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、主要用于工序檢驗(yàn):印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)以及再流焊爐后的焊后檢驗(yàn),自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用來(lái)替代目視檢驗(yàn):X光檢測(cè)和超聲波檢測(cè)主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗(yàn)。
      (3)在線測(cè)試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測(cè)試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開(kāi)路(斷路)等參數(shù),自動(dòng)診斷錯(cuò)誤和故障,并可把錯(cuò)誤和故障顯示、打印出來(lái)。
       (4)功能測(cè)用于表面組裝板的電功能測(cè)試和檢驗(yàn)。
        功能測(cè)就是將表面組裝板或表面組裝板上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體輸入電信號(hào),然后按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào),大多數(shù)功能測(cè)都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。但功能測(cè)的設(shè)備價(jià)格都比較昂貴。最簡(jiǎn)單的功能測(cè)是將表面組裝板連接到該設(shè)備的相應(yīng)的電路上進(jìn)行加電,看設(shè)備能否正常運(yùn)行,這種方法簡(jiǎn)單、投資少,但不能自動(dòng)診斷故障。
　　具體采用哪一種方法,應(yīng)根據(jù)各單位SMT生產(chǎn)線具體條件以及表面組裝板的組裝密度而定。這就需要電子產(chǎn)品生產(chǎn)商在選擇加工廠家時(shí)，要綜合考慮廠家實(shí)力，選擇經(jīng)驗(yàn)豐富，能出色完成整個(gè)加工流程的廠家。