焊膏倒裝芯片組裝工藝流程SMT加工

傳統(tǒng)的焊膏倒裝芯片組裝工藝流程包括：涂焊劑、布芯片、焊膏再流與底部填充等。但為了桷保成功而可靠的倒裝芯片組裝還必須注意其它事項(xiàng)。通常，成功始于設(shè)計(jì)。
　　整個(gè)系統(tǒng)采用深圳smt加工工控機(jī)控制，核心架構(gòu)為視覺加運(yùn)動(dòng)，機(jī)器由兩部分臺(tái)面組成：一部分為取料臺(tái)，臺(tái)面為并行放置的兩個(gè)料架，機(jī)器到該處進(jìn)行拾取晶片，并校正晶片；另一部分為放料臺(tái)，機(jī)器取到料并校正后，將料送到該臺(tái)面，并進(jìn)行貼放。
　　機(jī)器大體工作步驟如下：
　　1、首先運(yùn)動(dòng)到取料臺(tái)；
　　2、拍照并計(jì)算晶片位置；
　　3、根據(jù)晶片角度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)校正；
　　4、根據(jù)晶片位置計(jì)算出精確目標(biāo)位置，并移動(dòng)過去；
　　5、到位后驅(qū)動(dòng)吸針下壓，直到晶片貼到目標(biāo)位；
　　6、壓完后回到取料位；
　　7、回到第一步，如此往復(fù)。
　　凸點(diǎn)位置布局是另一項(xiàng)設(shè)計(jì)考慮，焊料凸點(diǎn)的位置盡可能的對(duì)稱，識(shí)別定向特征(去掉一個(gè)邊角凸點(diǎn))是個(gè)例外。布局設(shè)計(jì)還必須考慮順流切片操作不會(huì)受到任何干擾。在IC的有源區(qū)上布置焊料凸點(diǎn)還取決于IC電路的電性能和靈敏度。除此之外，還有其它的IC設(shè)計(jì)考慮，但晶片凸點(diǎn)制作公司擁有專門的IC焊點(diǎn)與布局設(shè)計(jì)準(zhǔn)則來保證凸點(diǎn)的可靠性，從而可確?；ミB的可靠性。
　　主要的板設(shè)計(jì)考慮包括金屬焊點(diǎn)的尺寸與相關(guān)的焊料掩模開口。首先，必須最大限度地增加板焊點(diǎn)位置的潤濕面積以形成較強(qiáng)的結(jié)合點(diǎn)。但必須注意板上潤濕面積的大小應(yīng)與UBM的直徑相匹配。這有助于形成對(duì)稱的互連，并可避免互連一端的應(yīng)力高于另一端，即應(yīng)力不均衡問題。實(shí)際上，設(shè)計(jì)時(shí)，通常會(huì)采用使板的焊點(diǎn)直徑略大于UBM直徑的方法，目的是將接合應(yīng)力集中在電路板一端，而不是較弱的IC上。對(duì)焊膏掩模開口進(jìn)行適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)可以控制板焊點(diǎn)位置上的潤濕面積。
　　深圳smt加工首要的設(shè)計(jì)考慮包括焊料凸點(diǎn)和下凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其目的是將互連和IC鍵合點(diǎn)上的應(yīng)力降至最低。如果互連設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)脑挘阎目煽啃阅Ｐ涂深A(yù)測出焊膏上將要出現(xiàn)的問題。對(duì)IC鍵合點(diǎn)結(jié)構(gòu)、鈍化、聚酰亞胺開口以及下凸點(diǎn)治金(UBM)結(jié)構(gòu)進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)即可實(shí)現(xiàn)這一目的。鈍化開口的設(shè)計(jì)必須達(dá)到下列目的：降低電流密度;減小集中應(yīng)力的面積;提高電遷移的壽命;最大限度地增大UBM和焊料凸點(diǎn)的斷面面積。既可采用焊膏掩模設(shè)計(jì)也可采用無焊膏掩模設(shè)計(jì)，但將這兩種方法結(jié)合起來的設(shè)計(jì)是最可靠的設(shè)計(jì)手段。在相關(guān)的電路板圖形上使用矩形開口并將焊膏掩模的清晰度也考慮在內(nèi)即可設(shè)計(jì)出恰當(dāng)?shù)陌搴更c(diǎn)位置。如果設(shè)計(jì)不合理，一旦組裝環(huán)境發(fā)生變化或機(jī)械因數(shù)有所改變，IC就會(huì)出現(xiàn)焊膏疲勞斷裂。采用底部填料的方法的確能夠極大地提高倒裝芯片元件互連的可靠性，但如果不嚴(yán)格遵循設(shè)計(jì)準(zhǔn)則的話還是不可避免地會(huì)產(chǎn)生同樣的失效機(jī)理。